삼성전기 "성장하는 FC-BGA, 대만·일본 넘을 기술력 키운다"

삼성전기 반도체 패키지 기판. / 사진 = 삼성전기 제공

삼성전기가 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 기술력에 자신감을 나타냈다.

황치원 삼성전기 패키지개발팀 팀장(상무)은 지난 22일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 열린 'FC-BGA와 삼성전기의 강점' 세미나에서 삼성전기가 FC-BGA 진입이 상대적으로 늦었지만, 경쟁 업체에 비해 뒤처지지 않는 수준의 기술력을 확보했다고 밝혔다. AI(인공지능) 서버와 자동차 전장(전자장치)용 수요가 증가하고 있는 FC-BGA 시장 공략을 위해 수율과 제조 경쟁력, 신뢰도를 개선하겠다는 계획도 공개했다.

황 상무는"AI 서버에 사용되는 FC-BGA나 전장 등 수요가 증가하면서 시장이 계속 성장하고 있다"며 "삼성전기는 대면적·고다층 기판을 위한 전용 자동화 라인을 구축하고 높은 수율을 기반으로 제조 경쟁력을 강화해 대응할 것"이라고 말했다.

FC-BGA는 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 주는 역할을 하는 패키지 기판이다. AI 서버 등 많은 양의 정보를 처리해야 하는 반도체 칩이 늘어나면서, 신호 손실이 적고 정보 전달 속도가 빠른 FC-BGA의 수요가 증가했다. 후지카메라종합연구소는 글로벌 FC-BGA 시장 규모가 2022년 약 11조원에서 2030년 약 22조원까지 커질 것으로 전망했다.

서버용 FC-BGA는 제조 난이도가 어려워 세계에서도 제조할 수 있는 기업이 10개 미만이다. 대만 유니마이크론과 일본 이비덴, 신코 등이 70%에 가까운 점유율로 시장을 주도하고 있다. 삼성전기는 상대적으로 시장 진입이 늦었지만, 국내 생산거점 2곳과 올해 가동을 시작한 베트남 공장을 축으로 빠르게 기술력을 끌어올리는 중이다.

황치원 삼성전기 패키지개발팀 팀장(상무)이 22일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 열린 세미나에서 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 에 대해 설명하고 있다. / 사진 = 삼성전기 제공

황 상무도 경쟁 업체와의 격차를 좁혔다고 자신했다. 황 상무는 "엄밀히 말해 (삼성전기가) 후발주자는 맞지만, 선두를 달리고 있는 영역도 있다"며 "현재 기준으로 기술력 측면에서 보면 AI 서버용 FC-BGA 등은 어느 업체와 비교해도 뒤처지지 않을 것"이라고 말했다.

삼성전기는 최근 미국 반도체 업체인 AMD와 하이퍼스케일 데이터센터용 FC-BGA 계약을 맺고 제품 양산에 돌입하는 등 성과도 거뒀다. 삼성전기의 주요 거래선용 제품 승인도 잇따르는 것으로 알려졌다. 황 상무는 "전장용·일반용 모두 고객의 요구보다 높은 신뢰성을 유지하고 있는 등 기술력에 집중하고 있다"며 "전세계 고객사를 목표로 해 지속 소통 중"이라고 말했다.

삼성전기는 지속 투자를 통해 반도체 기판 분야에서 초격차 기술력을 유지하겠다고 밝혔다. 부산과 베트남 공장에 1조 9000억원을 투자해 하이엔드(첨단) 제품 양산기지로 운영하고, AI 딥러닝 기술과 스마트 팩토리 시스템을 베트남 공장에 도입하는 등 제조 경쟁력도 강화한다. 2026년까지 고부가 FC-BGA 제품 비중을 50% 이상 확보한다는 목표도 수립했다.


삼성전기 관계자는 "삼성전기는 국내 최초 서버용 FC-BGA 양산 업체로서, 모바일 AP(어플리케이션 프로세서)용 반도체기판은 점유율이나 기술력 면에서 독보적 1위"라며 "차세대 기판 개발 및 반도체 기판 사업 경쟁력 강화에 집중할 것"이라고 말했다.