SK하이닉스 김주선 사장(AI Infra 담당)이 4일 대만에서 열린 글로벌 반도체 행사 '세미콘 타이완 2024'에서 키노트 연설을 하고 있다. /사진제공=SK하이닉스
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장이 4일 대만에서 열린 '세미콘 타이완 2024'에서 'CEO Summit' 키노트 발표를 통해 HBM(고대역폭메모리) 로드맵을 제시했다.
'AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다'는 주제로 발표에 나선 김 사장은 "SK하이닉스는 올해 초부터 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 공급 중"이라며 "HBM4는 고객 요구에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 순조롭게 개발 중이며, TSMC와 협업을 통해 생산할 예정"이라고 소개했다.
인프라 투자도 계획대로 진행한다. 김 사장은 "부지조성 공사가 순조롭게 진행 중인 용인 반도체 클러스터에 최첨단 생산시설을 구축할 예정이며, 이곳을 기반으로 글로벌 여러 파트너들과 긴밀한 협력을 나누게 될 것"이라고 말했다. 또 "2028년 양산을 목표로 미국 인디애나에 첨단 패키지 공장과 R&D 시설을 건설할 계획"이라고 덧붙였다.
가장 큰 문제 중 하나로 전력을 꼽은 김 사장은 "2028년에는 데이터센터가 현재 소비하는 전력의 최소 두 배 이상을 사용할 것으로 추정되며, 충분한 전력 공급을 위해 소형모듈원전 같은 새로운 형태의 에너지가 필요할 수도 있다"고 말했다. 이어 "더 많은 전력이 사용되면 비례해서 발생하는 열도 늘어나게 된다"며 "SK하이닉스는 파트너들과 함께 고용량, 고성능에도 전력 사용량을 최소화해 열 발생을 줄일 수 있는 고효율 AI 메모리 개발을 시도하고 있다"고 덧붙였다.