![/로이터=뉴스1](https://thumb.mt.co.kr/06/2024/07/2024071020172325956_1.jpg/dims/optimize/)
9일(현지시간) 블룸버그통신 등에 따르면 미 국가표준기술연구소 소장이자 상무부 차관인 로리 로카시오는 이날 샌프란시스코에서 열린 반도체 장비·재료 전시회 '세미콘 웨스트(SEMICON WEST) 2024' 연설을 통해 반도체 첨단 패키징을 위한 신기술 개발에 최대 16억달러(약 2조2166억원)의 보조금을 지원할 것이라고 밝혔다. 미국은 이 보조금으로 국가 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP)의 후공정 연구개발(R&D) 프로젝트를 선정해 프로젝트당 최대 1억5000만달러를 지원할 계획이다.
그는 "첨단 패키징에 대한 R&D 노력은 고성능 컴퓨팅과 저전력 전자제품 등 수요가 높은 애플리케이션에 집중될 것"이라며 "이는 모두 인공지능(AI) 분야의 리더십을 구현하는 데 필요한 것"이라고 설명했다. 특히 정부의 이런 보조금 지원은 AI와 같은 애플리케이션에 필요한 부품을 만드는 데 있어 중국보다 앞서기 위한 노력의 주요 추진력이라고 강조했다.
![미국 조 바이든 대통령이 2021년 4월 반도체 업계 대표들과 화상 회의에서 반도체 실리콘 웨이퍼를 들고 있다. /AP=뉴시스](https://thumb.mt.co.kr/06/2024/07/2024071020172325956_2.jpg/dims/optimize/)
반도체 첨단 패키징 시장은 한국, 대만 등 아시아 시장이 주도하고 있다. 뉴욕타임스(NYT)에 따르면 첨단 패키징 시장에서 미국이 차지하는 비중은 3%에 불과하다. 비즈니스타임스(BT)는 "아시아 기업들이 패키징 시장을 장악하고 있다. 특히 대만 TSMC에 대한 미국의 의존도가 상당하다"며 "이는 대만 영유권 문제 등을 이유로 미국 정책 입안자들이 걱정하는 부분"이라고 분석했다. 미국은 대만의 독립을 지지하며 '하나의 중국' 원칙을 앞세워 대만 영유권을 주장하는 중국과 대립하고 있다.
한편 로카시오 차관의 이날 발언으로 삼성전자, SK하이닉스가 미국 정부로부터 추가 보조금을 받을 가능성도 제기된다. 삼성전자는 앞서 미국 텍사스주 테일러에 설립하는 반도체 공장 투자 규모를 기존 170억달러에서 400억달러 이상으로 늘리고, 첨단 패키징 관련 R&D 센터와 설비를 구축한다고 밝혔다. 이에 미 상무부는 지난 4월 삼성전자에 대한 64억달러 규모의 보조금 지원을 발표했다. SK하이닉스는 미국 인디애나주에 AI 메모리용 패키징 공장을 설립해 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 생산하고, 2028년 하반기 양산을 목표로 38억7000만달러를 투자한다는 계획을 내놨다.