오킨스전자, 美 '테스트콘X' 워크숍 참석 "소켓 기술 주제 발표"

오킨스전자 는 오는 3월 3일~6일 미국 애리조나주 메사에서 열리는 '테스트콘X'(TestConX) 워크숍에 참석한다고 28일 밝혔다.

올해 26주년을 맞는 테스트콘X는 세계 각지 반도체 영업·기술 인력이 직접 만나 최신 테스트 기술 정보 등을 교류하며 네트워크를 쌓는 행사로, 매년 미국, 중국, 한국에서 개최되고 있다. 반도체 후공정 테스트 관련 업체 전시도 병행돼 글로벌 반도체 선두 기업의 참여도 활발하다.

오킨스전자는 이번 워크숍에서 새로운 신개념 소켓 기술을 제시하며 주제 발표를 진행한다. 이번 제조 방식은 각 부품 단위로 조립하던 방식을 일체형 조립 방식을 택하여 보다 획기적인 기술력으로 주요 고객사의 관심과 이목이 집중될 것으로 예상된다.

시장 조사 기관에 의하면 2024년 메모리 반도체 시장은 작년 대비 44.8%로 높은 신장폭을 보일 것으로 예측된다. 특히 AI(인공지능) 반도체 등 신사업 전략 수립이 중요해지고 있다. 또 올해 스마트폰 시장은 전년 대비 3.8% 증가할 것으로 예상된다

회사 관계자는 "스마트폰과 PC 수요가 안정되는 동시에 인공지능과 슈퍼 컴퓨터, 자동차 등 분야에서 전 세계적으로 수요가 늘어나며 장기간 안정적 증가세가 이어질 것"이라고 말했다.

오킨스전자는 이런 흐름속에 기존 반도체에서 메모리 관련 제품 전환을 성공적으로 마쳤다. 또 최근 전기 자동차에 들어가는 차세대 커넥터(Connector) 분야로 사업을 확대했다. "지난해부터 DDR5 시장 전환에 대응해 메모리 테스트용 인터페이스 개발을 완료하고, 양산을 위한 구축도 마쳤다"고 회사 관계자는 전했다.

이 관계자는 "최근 동남아, 대만, 중국 시장의 여러 업체와 업무 협의 및 샘플 평가를 진행 중으로, 올해 가시적인 해외 고객과의 매출이 전망된다"며 ""해외 반도체 시장 상황을 주시하며 유연하게 대응하고 비메모리, 커넥터 등 신규 시장에 대한 끊임없는 연구개발로 좋은 성과를 만들겠다"고 말했다.