/그래픽 = 임종철 디자인기자
18일 업계에 따르면 TSMC는 일본 오사카·교토 등 지역에 제3공장 건설을 집중 논의 중이다. 예상 시점은 구마모토 2공장의 가동 목표시기인 2027년 이후지만, TSMC가 주문량 증가에 대응하기 위해 투자를 크게 늘리고 있어 앞당겨질 가능성도 높다. 3공장은 3나노 이하 첨단 공정을 생산할 예정으로, 12~28나노 레거시(구형)공정에 집중돼 있던 1공장과 비교하면 투자 규모도 늘어날 것으로 보인다.
업계에서는 TSMC의 일본 3공장 가동 시점과 맞물려 삼성과의 파운드리 점유율 격차가 더 확대된다는 예측이 나온다. TSMC가 3공장을 통해 AI(인공지능)나 자동차 전장(전자장치), HPC(고성능컴퓨팅) 등 첨단 반도체 제작에 사용되는 선단 공정의 생산능력을 대폭 키울 가능성이 높기 때문이다. TSMC의 2분기 파운드리 점유율은 62.3%로, 2위 삼성전자(11.5%)와의 격차는 50.8%포인트다.
삼성전자가 TSMC의 견고한 시장 입지를 돌파하기 위해서는 3나노 이하 수율을 끌어올려 빅테크를 확보해야 하지만, 이마저도 녹록지 않다. 업계에 따르면 삼성전자의 3나노 기반 공정 수율은 20~30% 수준으로, TSMC(50~60%)의 절반 정도다. 삼성전자의 2나노 공정을 활용해 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 생산을 검토중인 퀄컴이 삼성전자의 낮은 수율을 우려한다는 관측에도 힘이 실린다.
업계 관계자는 "일본은 미국과 협력해 컨소시엄(연합체)을 구성하는 등 반도체 소부장 주도권을 유지하기 위해 사활을 걸었다"며 "TSMC가 도쿄일렉트론과 캐논, 니콘 등 글로벌 소부장 공급망을 틀어쥐고 있는 일본의 노하우를 활용하면 수율·성능 개선은 물론 가격경쟁력까지 갖출 수 있다"고 말했다.