모빌린트, 美 'AI HW 서밋'서 퀄컴·AMD 등과 어깨 나란히

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NPU(신경망처리장치) 설계 스타트업 모빌린트가 10일(현지시간)부터 사흘간 미국 실리콘밸리에서 열리는 AI(인공지능) 하드웨어 전시회에 참가해 온디바이스AI용 고효율 SoC(시스템온칩) '레귤러스'와 온프레미스AI용 NPU '에리스'를 선보인다.

모빌린트가 참가하는 행사는 'AI하드웨어 및 엣지AI 서밋 2024(AI Hardware & Edge AI Summit 2024)'다. 매년 실리콘 밸리에서 개최되며 마이크로소프트, 엔비디아, 구글, 메타, AMD 등 글로벌 빅테크 기업들과 스타트업이 참가해 AI와 머신러닝 관련 개발 성과를 공유한다. 올해는 AI 분야의 석학 앤드류 응 랜딩AI 최고경영자, 마크 러시노비치 마이크로소프트 애져 CTO(최고개발책임자) 등이 연사로 참여한다.

모발린트는 이번 행사에서 AMD, 인텔, 퀄컴, 삼바노바 등 7개 기업들과 함께 워크숍 세션 하나를 단독으로 맡아 진행한다. 워크숍에서 모빌린트는 높은 성능, 범용성, 전력 효율, 확장성을 가진 AI 반도체 2종을 소개한다. 모빌린트는 워크숍 세션이 이미 사전예약이 마감될 정도로 높은 관심을 보여주고 있다고 밝혔다.

모빌린트는 특히 이번 워크숍에서 레귤러스를 해외에 최초로 공개할 예정이다. 레귤러스는 3W 이하의 전력으로 10 TOPS(테라옵스, 1TOPS는 1초당 1조번의 연산 수행을 의미)의 성능 내는 온디바이스AI용 SoC칩이다. 주로 로봇, 드론, 가전, 블랙박스, CCTV 등에 활용되어 AI 기능을 수행한다.

또한 모빌린트는 이번 워크숍에서 SDK(소프트웨어 개발 키트)튜토리얼도 대중에게 처음으로 공개한다. 올해 하반기에는 개발자들이 웹 환경에서 제품을 테스트할 수 있는 플랫폼도 구축할 계획이다.

신동주 모빌린트 대표는 "이번 행사에서 AI 반도체의 실제 성능, 범용성, 사용 편의성 등을 투명하게 공개해 기술 경쟁력을 입증할 것"이라며 "고객과의 상생, 신뢰를 바탕으로 글로벌 시장에 도전하겠다"고 말했다.

한편, 모빌린트는 이달 중 자사의 첫 번째 제품인 에리스의 싱글런 테이프아웃(반도체 도면 제작을 완료하고 실제 생산으로 넘어가는 단계)을 진행할 예정이다. 양산 제품은 내년 1월 출시 목표다. 현재 사전 주문도 진행하고 있다.


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