LG이노텍, 국내 최대 패키징 전시회에서 차세대 기판 공개

LG이노텍의 'KPCA Show 2024' 전시부스 조감도. / 사진 = LG이노텍 제공

LG이노텍이 국내 최대 규모의 PCB(인쇄회로기판)·반도체 패키징(후공정) 전문 전시회에 참가한다고 4일 밝혔다.

LG이노텍은 오는 6일까지 인천 송도에서 열리는 '국제PCB 및 반도체 패키징 산업전'(KPCA show)에서 고부가 반도체용 기판인 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이)와 패키지 서브레이트, 테이프 서브스트레이트 등 다양한 제품을 선보인다.

LG이노텍은 FC-BGA에 적용되는 미세 패터닝과 초소형 비아(회로 연결 구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술과 코어층의 소재 구성을 다양화한 MLC(멀티레이어 코어)기술, 대면적 기판 구현에 필요한 핵심 기술을 공개할 예정이다. 또 유리기판 기술과 반도체 칩 지원 기술 등 차세대 혁신 기판 기술을 처음으로 소개한다.

LG이노텍은 모바일용 무선통신 모듈, AP(애플리케이션 프로세서) 등에 사용되는 반도체 기판도 전시한다. 디스플레이 전시관에서는 글로벌 1위인 COF(칩온필름)와 2메탈 COF, COB(칩온보드) 등을 주력 제품으로 내세운다.

LG이노텍은 올해 전시회에 별도 코너를 마련하고, 기판 분야 우수 인재를 확보하기 위한 현장 채용 상담회도 열 예정이다.

강민석 LG이노텍 기판소재사업부장(부사장)은 "올해 KPCA show에서 LG이노텍이 50년 이상 쌓아온 독보적인 기판 기술력을 국내외 고객들에게 선보이고, 업계 선도 기업 입지를 확고히 할 것"이라고 말했다.