지난달 28일부터 30일까지수원컨벤션센터에서 열린 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전'에서 방문객들이 입장하고 있다./사진제공=경기도
올해 산업전에는 지난달 28일부터 30일까지 3일동안 전시회, 국제포럼 및 부대행사 관람을 위해 총 1만1440명이 다녀갔다. 국내외 최신 기술과 동향을 소개하는 '반도체 패키징 트렌드 포럼'을 비롯해 8개 세미나에 1700여명이 다녀갔으며, 올해 첫 개최한 구매상담회에 58개 기업이 참여하고 61건의 상담을 진행해 협력과 비즈니스 기회를 모색했다. 또한 29일부터 30일까지 개최한 채용박람회에 300여명의 구직자가 상담부스를 방문해 인재 채용의 기회를 확대했다.
도는 이번 산업전이 대한민국 반도체 패키징 산업 발전을 위한 중요한 이정표가 될 것으로 보고 있다. 반도체 패키징 기술의 혁신과 국제적 경쟁력 강화를 위해 마련된 기술 세미나와 다양한 부대행사는 산업 관계자들 간 교류를 강화하고 나아가 채용과 비즈니스 기회를 창출하는 데 기여할 전망이다.
이 행사는 경기도와 수원시가 공동주최했으며 수원컨벤션센터, 제이엑스포 등이 주관하고 과학기술정보통신부, 차세대융합기술연구원, 한국전자기술연구원, 한국반도체산업협회, 한국마이크로전자패키징연구조합, 한국마이크로전자및패키징학회, 한국실장산업협회, 한양첨단패키징연구센터, 한양대학교링크3.0사업단 등이 후원했다.
반도체 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업을 말한다. 웨이퍼에 회로를 새기는 전(前) 공정 이후 웨이퍼를 가공하는 작업이기 때문에 후(後) 공정이라고도 부른다.