[더벨]ISC, AI NPU 테스트 소켓 신제품으로 미국 공략 가속화

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글로벌 반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC )가 인공지능(AI) 데이터센터와 스마트폰 시장을 겨냥한 새로운 NPU(Neural Processing Unit) 반도체 테스트 소켓인 'WiDER-Coax'를 선보였다고 9일 밝혔다.

이번 신제품은 특히 GPU와 비교해 전력 및 공간 효율성에서 우위를 점하는 NPU 칩셋을 위해 설계되었다. NPU는 GPU의 높은 가격과 공급 부족 문제를 해결할 수 있는 대안으로 최근 애플, 구글, 화웨이, 퀄컴 등 글로벌 대기업이 AI 스마트폰용 칩으로 개발 및 채택하면서 그 중요성이 부각되고 있다.

아이에스시는 이러한 시장의 변화와 수요를 선제적으로 파악하여 AI NPU 테스트 소켓 개발에 주력해 왔다. 신제품 'WiDER-Coax'는 고속 신호 테스트 중 신호 왜곡 없이 우수한 데이터 전송 속도를 자랑하며, 기존 핀 소켓 대비 뛰어난 주파수 테스트 성능을 제공한다. 이러한 기술 혁신을 바탕으로 아이에스시는 기존 AI 반도체 고객사뿐만 아니라 ASIC 분야로의 고객 다변화와 매출 성장을 기대하고 있다.

한편 아이에스시는 내년부터 늘어날 것으로 예상되는 HBM 양산 테스트 솔루션 수요에 대비하는 전담 조직을 개설, AI 반도체 테스트솔루션 시장내 리더십을 강화하는데 집중하고 있다.

아이에스시 관계자는 "AI 시장 초기 단계부터 AI 반도체 테스트 솔루션 로드맵을 구축해 주요 고객사들과 긴밀히 협력해왔다"며 "이번 'WiDER-Coax'가 그 결과물 중의 하나”라고 말했다.

아이에스시 측은 "AI 시장의 지속적인 성장과 함께 자체 칩 개발을 원하는 엔드 유저들의 수요가 폭증함에 따라 ASIC 시장에서의 입지 확대가 예상되고 있으며 HBM역시 현재는 테스트 수요가 작지만 양산 파이널 테스트 수요가 내년부터 늘어날 것"이라며 "AI 반도체 테스트솔루션 시장에서도 ISC만의 뛰어난 기술력을 바탕으로 매출 성장에 힘쓸 것"이라고 말했다.