HBM3E 신제품. / 사진 = SK하이닉스 제공
지난해 8월 초고성능 AI(인공지능) 메모리에 사용되는 HBM3E 개발을 첫 공개한 지 7개월 만에 이룬 성과다.
또 빠른 속도로 작동할 때 발생하기 쉬운 발열 제어 기능도 우수하다. 액체 형태의 보호재를 칩 사이 공간에 주입하는 '어드밴스드 MR-MUF 공정'을 적용해 열 방출 성능을 이전 세대 제품보다 10% 향상시켰다.
앞서 미국 메모리 업체 마이크론이 지난달 26일 업계 최초로 24기가바이트 용량의 8H(8단 적층) HBM3E 양산을 시작하고, 엔비디아에 공급했다고 발표했으나, 실제 대량 양산은 하이닉스가 한 발 앞선 것으로 알려졌다.
HBM3E 초기 양산도 지난 1월 시작한 SK하이닉스가 빠르다. 마이크론은 아직 HBM3E의 구체적인 양산과 공급 시점을 공개하지 않았으나, SK하이닉스는 이날 발표로 양산·공급 시점을 모두 확정했다.
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SK하이닉스는 이날 고객사를 공개하지 않았지만, 업계가 추정하는 유력 후보는 엔비디아다. 최근 시가총액 2조달러(한화 약 2636조원)를 돌파한 엔비디아는 사실상 AI 반도체를 독점하고 있다. AI용 반도체에 사용되는 4세대 HBM(HBM3)을 SK하이닉스가 사실상 독점 공급해 온 만큼, 5세대 HBM에서도 SK하이닉스의 손을 들어 줬을 것이라는 평가다.
업계 관계자는 "HBM3E를 탑재하고 쓸 수 있을 만한 기업은 사실상 엔비디아 한 곳"이라며 "AI 수요 폭증으로 엔비디아가 주문량을 늘리면 최초 양산에 성공한 SK하이닉스의 수익성 개선이 기대된다"고 말했다.