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반도체도 상생…삼성전자 중소 팹리스 칩 설계 지원

머니투데이 심재현 기자 2020.06.18 11:00
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국내 팹리스 업체 '가온칩스' 직원과 삼성전자 임직원이 '통합 클라우드 설계 플랫폼(SAFE Cloud Design Platform, SAFE-CDP)'으로 반도체 칩을 설계하고 있다. /사진제공=삼성전자국내 팹리스 업체 '가온칩스' 직원과 삼성전자 임직원이 '통합 클라우드 설계 플랫폼(SAFE Cloud Design Platform, SAFE-CDP)'으로 반도체 칩을 설계하고 있다. /사진제공=삼성전자




삼성전자 (87,900원 900 +1.0%)가 중소 팹리스(반도체 설계)업체의 칩 설계를 지원한다고 18일 밝혔다. 국내 시스템반도체 생태계의 경쟁력 강화를 위한 상생 경영의 일환이다. 이재용 삼성전자 부회장의 동반성장 의지가 반영된 결단으로 분석된다.

삼성전자와 클라우드 HPC(하이 퍼포먼스 컴퓨팅) 플랫폼업체 리스케일이 구축한 '통합 클라우드 설계 플랫폼'(SAFE-CDP)은 팹리스업체가 아이디어만 있으면 언제 어디서나 칩을 설계할 수 있도록 가상의 설계 환경을 제공하는 서비스다.

반도체 공정이 미세화될수록 반도체 칩 설계는 복잡해지고 난도도 높아진다. 특히 설계 작업 후반부로 갈수록 필요한 컴퓨팅 자원도 기하급수적으로 늘고 칩 검증에 소모되는 시간도 길어진다.



삼성전자의 'SAFE-CDP'는 팹리스업체들의 서버 확장 투자 부담을 줄이고 칩 설계와 검증 작업에 필요한 컴퓨팅 자원도 단계에 따라 유연하게 사용할 수 있도록 지원한다.

삼성전자의 디자인 솔루션 파트너사인 팹리스업체 가온칩스는 삼성전자의 SAFE-CDP를 활용해 차량용 반도체 칩을 설계하면서 설계 기간을 기존보다 약 30% 단축했다.

정규동 가온칩스 대표는 "삼성전자의 통합 설계 플랫폼은 중소 팹리스업체의 시장 진입장벽을 낮춰줄 것"이라며 "제품 경쟁력 향상으로 국내 업체들이 더욱 성장할 수 있는 계기가 될 것"이라고 밝혔다.

업계에서는 ADT(에이디테크놀로지), 하나텍 등이 추가로 SAFE-CDP 사용 의사를 밝히고 있다. 전문가들은 중소 팹리스업체가 자체 서버를 구축하는 것보다 소요 시간과 투자 비용을 줄일 수 있어 더 경쟁력 있는 반도체 제품을 설계할 수 있을 것으로 본다.

삼성전자 DS부문 파운드리사업부 박재홍 부사장은 "리스케일과 함께 선보이는 삼성전자의 통합 설계 플랫폼은 팹리스업계가 클라우드 기반 설계 환경으로 옮겨가는 중요한 기반이 될 것"이라며 "파운드리 생태계 강화를 통해 고객들이 혁신적인 제품을 출시할 수 있도록 지속 기여할 것"이라고 밝혔다.

삼성전자는 지난해 4월 '시스템반도체 생태계 강화 방안'을 발표하면서 팹리스, 디자인하우스 등 국내 중소업체와의 상생 협력에 속도를 내고 있다.

국내 중소 팹리스업체의 제품 개발 활동에 필수적인 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼)프로그램을 공정당 연 3~4회로 확대 운영하고 8인치(200㎜)뿐 아니라 12인치(300㎜) 웨이퍼도 활용할 수 있도록 지원한다.


전장, 모바일, 보안 등 다양한 응용처에 최적화된 공정 기술과 설계 인프라도 제공하기 시작했다. 생태계 강화 방안 발표 이후 중소업체들과 협력해 개발한 제품을 올해 말 본격 양산할 예정이다.

삼성전자는 지난해 하반기부터 국내 팹리스업체와 디자인하우스 업체의 경쟁력 향상을 위해 레이아웃, 설계 방법론·검증 등을 포함한 기술 교육도 시행 중이다.

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