과기부, 핵심기술 14개 더한 新 '반도체 미래기술 로드맵' 발표

과기정통부가 27일 발표한 반도체 미래기술 로드냅 고도화 방안 /사진=과학기술정보통신부

과학기술정보통신부(과기정통부)가 '반도체 미래기술 로드맵 고도화' 방안을 발표하고 신소자 메모리, 초미세화 공정 기술 등 59개 핵심기술을 육성하겠다고 밝혔다.

과기정통부는 27일 최신 기술 동향에 따라 기존 '반도체 미래기술 로드맵'에서 핵심기술 14개를 추가한 '반도체 미래기술 로드맵 고도화' 방안을 발표했다.

지난해 발표한 반도체 미래기술 로드맵을 기반으로 반도체 첨단패키징, AI(인공지능) 반도체 등 분야에서 신규사업을 기획해왔지만, 최근 반도체 초미세화 공정 기술이 개발되는 등 반도체 시장이 다변화하면서 흐름에 발맞춰 로드맵을 보강하게 됐다는 설명이다.

이날 발표한 고도화 방안에는 기존 로드맵에서 14개 핵심기술이 추가된 총 59개 핵심기술이 명시됐다. △신소자 메모리, 차세대 소자 개발 등 소자 분야 19개 △AI·전력·차량용 반도체 설계 원천기술 개발 등 설계 분야 26개 △초미세화 및 첨단 패키징 공정 원천기술 개발 등 공정 분야에서 14개 핵심기술이 꼽혔다.

향후 10년간 이 59개 기술을 확보해 반도체 분야에서 해외 경쟁국과의 초격차를 유지하는 게 목표다.

이날 행사에는 전기전자공학자협회(IEEE), SK하이닉스 , 하나마이크론 등이 참석해 반도체 관련 최신 기술 동향을 발표했다.

황판식 과기정통부 연구개발정책실장은 "향후에도 반도체미래기술로드맵을 지속적으로 고도화하고, 이를 기반으로 반도체 정책과 사업 기획을 전략적으로 추진하겠다"고 밝혔다.