칩스법 2년...71조 베팅 성공한 미국, 한국이 배울 점

미국 반도체 및 과학법(칩스법) 발효 2년 효과는/그래픽=김다나

미국반도체산업협회(SIA)가 미국의 반도체 및 과학법(CHIPS and Science Act·칩스법) 시행 2년을 맞아 "추가 인센티브를 제공하고, 인력을 강화해 지속가능한 반도체 산업을 이끌어야 한다"고 12일(현지시간) 밝혔다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업을 포함해 대만 TSMC 등 글로벌 반도체 기업들을 끌어들인 지난 2년간의 성과를 돌아보며 10년 후의 반도체 생태계를 더욱 강력하게 준비해야 한다는 얘기다.

SIA는 이날 칩스법 성과 보고서를 내고 2020년 칩스법이 처음 안건으로 제시된 뒤 미국의 총 25개 주에 걸쳐 80개 이상의 새로은 (반도체) 프로젝트가 발표됐다고 밝혔다. 이 프로젝트로 5만6000여개 이상의 직접 일자리가 창출됐고, 간접 일자리는 수십만개에 달한다고 했다.

보고서는 "2022년 8월 칩스법 제정 후 10년 후인 2032년에는 미국의 첨단 칩 제조 용량이 3배 이상 늘어 글로벌 점유율이 28%를 차지할 것"이라며 "만약 칩스법이 없었다면, 같은 기간 점유율은 9%에 머물렀을 것"이라고 봤다. 존 뉴퍼 SIA CEO(최고경영자)는 "칩스법은 미국의 역사 흐름을 바꾸고, 경제와 국가 안보 등을 위해 더 많은 반도체 프로젝트를 유치할 수 있다는 일종의 대담한 도박이었다"며 "지금까지는 그 베팅이 성과를 냈다"고 평가했다.

그러면서 한 걸음 더 나아가 위와 같은 예측을 현실로 만들기 위해선 추가 투자에 대한 인센티브 확대제공, 인력 양성 강화, R&D(연구개발) 확대, 개방형 시장 촉진 등을 시행해야 한다고 제안했다. 칩스법은 520억달러(약 71조3300억원) 규모의 반도체 제조 보조금과 세액공제를 지원하는 것을 골자로 한다. 일시적인 보조금뿐만 아니라 제조와 관련해 받을 수 있는 세액 공제에 대해 그 범위와 기간을 연장해 지속가능한 지원을 해야 한다는 것이다.

두번째로는 숙련 노동자의 수요가 증가하는만큼 STEM(과학,기술,공학,수학) 인재를 국가 등 출신에 관계 없이 양성해야 한다고 조언했다. SIA는 2030년이면 반도체 산업에서만 6만7000여명의 엔지니어와 기술자들이 부족할 것이라 전망했다. R&D 투자 역시 자금을 지금보다 더욱 늘리고, 해외 고객과 네트워킹을 편안히 할 수 있도록 시장을 더욱 개방해야 한다고 했다.

전문가들은 SIA의 조언처럼 한국 정부 역시 지원 속도를 올려야 한다고 지적한다. 절대적 규모에서 뒤지는 만큼 속도라도 높여 글로벌 경쟁에서 뒤지지 않도록 한국 기업을 지원해야 한다는 것이다. 미국은 반도체 보조금과 세액공제를 모두 지원하고 각각 투자 규모의 15%, 25%까지 제공하지만, 한국은 보조금이 없고 세액공제 규모도 15%가 최대다. 또 반도체 등 국가전략 기술 시설에 투자하는 기업에 세액공제를 지원하는 K-칩스법은 지난 국회에서 폐기돼, 이번 국회에서 처음부터 다시 시작해야 한다. R&D 예산도 삭감됐다.

박재근 한양대 융합전자공학부 석학교수(한국반도체디스플레이기술학회장)은 "미국의 반도체 보조금과만 비교해도 (한국 정부 지원은) 일대일 대응이 안 되고 부족하다"며 "미국에서도 지원을 계속 확대하고 있는 만큼 한국은 K칩스법 발의 등 (지원을) 빨리 속도감 있게 하는 것이 중요하고 늦어지면 아예 경쟁에서 밀려난다"고 말했다.