젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2024년 3월18일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 진행된 엔비디아 주최 연례 개발자 회의 'GTC 2024'에서 생성형 인공지능(AI) 모델을 겨냥한 차세대 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰(제품명 B200)을 공개하고 있다. /사진: AFPBBNews=뉴스1.
8월28일 2Q 실적 발표… 시장 기대에 부응할까?
7월 이후 엔비디아 주가 추이. /그래픽=윤선정 디자인기자.
엔비디아가 1분기 실적 발표 때 제시한 2분기 실적 가이던스는 280억달러(약 38조5392억원)다. 1분기 매출 260억4000만달러보다 8% 증가할 것이란 추산이다.
엔비디아가 시장의 예상을 뛰어넘는 2분기 실적과 3분기 가이던스를 발표한다면 폭락장의 요인 중 하나인 AI 과잉 투자 우려를 불식할 수 있다. 반대로 시장 기대를 밑돌 경우 AI 거품론에 힘이 실리며 대형 악재로 작용할 가능성이 크다.
올 들어 고공행진한 엔비디아 주가는 7월 중순부터 하락세로 전환했다. 7월10일 종가 134.91달러를 찍은 이후 이날까지 하락률이 23%에 달한다. 당분간 지지부진한 흐름이 예상되는 가운데 실적 발표가 주가 향방을 결정하는 변곡점이 될 전망이다.
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블랙웰 출시 지연, 삼성 HBM 통과, 사법 리스크 등 이슈 언급 주목
엔비디아의 차세대 AI 칩 블랙웰. /사진=엔비디아 홈페이지.
엔비디아가 블랙웰 설계 결함을 인정한다면 출시 시점이 4분기에서 내년 1분기로 밀릴 수 있다. 엔비디아 실적 전망치 수정이 불가피한 중대 변수다. 블랙웰 출시 지연은 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM(고대역폭 메모리) 공급 차질로도 이어질 수 있다.
삼성전자의 HBM 퀄(인증) 테스트 통과 여부에 대한 언급도 이뤄질 수 있다. 이날 로이터는 삼성전자의 HBM3E(5세대 HBM) 8단 제품이 엔비디아의 퀄 테스트를 통과했다고 보도했다. 삼성전자는 아직 테스트가 진행 중이라며 해당 보도를 부인했다. 삼성전자는 메모리 3사(삼성전자·SK하이닉스·마이크론) 중 유일하게 엔비디아에 HBM을 납품하지 못하고 있다.
삼성전자 서초사옥에 삼성 깃발과 태극기가 펄럭이고 있다. /사진=뉴스1. /사진=(서울=뉴스1) 박세연 기자
연이은 사법 리스크는 엔비디아가 단기간에 해결할 수 있는 이슈가 아니지만, 적극적인 법적 대응 방침과 같은 입장이 나와야 시장의 우려를 불식할 수 있다. AI 반도체 시장을 사실상 독점한 엔비디아는 반경쟁 논란과 의혹을 피할 수 없고, 다른 국가들에서 추가적인 사법 리스크에 휩싸일 가능성이 크기 때문이다.