SK하이닉스 "HBM 하이브리드 본딩, 기술 성숙도 충분히 확보 후 적용"

SK하이닉스 이천사업장 정문

SK하이닉스가 25일 "HBM(고대역폭메모리) 패키징 높이 기준이 완화되면 하이브리드 본딩 적용 시점은 다소 늦어질 것"이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 이날 올해 1분기 실적발표 후 가진 컨퍼런스콜에서 이렇게 밝히고 "(하이브리드 본딩의) 난이도를 생각하면 초기 도입 시 생산성과 품질 리스크가 있을 수 있기 때문에 기술 성숙도가 충분히 확보된 다음에 적용하는 것이 기술 안정성과 원가 측면에서 유리할 것"이라고 했다.

SK하이닉스는 "경쟁력이 입증된 어드밴스드 MR-MUF 공정을 16단 HBM에도 적용할 예정"이라며 "계속해서 생산 효율성이 높고 경쟁력 있는 제품을 공급해 나갈 것"이라고 했다. 그러면서도 "종국에는 하이브리드 본딩 기술이 고용량·고적층 HBM 제품 구현을 위해 중요한 패키징 기술이 될 것"이라고 밝혔다.

이 회사는 "하이브리드 본딩 기술을 선제적으로 확보해 HBM 시장 리더십을 유지하기 위한 전략도 병행하고 있다"며 "다방면 협력으로 연구를 진행 중"이라고 했다.