반도체 웨이퍼 범프 3D 검사장비 (모델명 VEGA S-1000)
영우디에스피가 개발한 장비의 핵심 기술은 광시야(Large FOV) 광학 렌즈 및 광학계로 자체 개발(특허 출원)하여 왜곡 없이 검사 대상의 넓은 영역의 영상을 촬영할 수 있다. 또 촬영된 영상에 대한 그래픽처리장치(GPU) 기반의 고속 처리 알고리즘을 적용하여 경쟁사 대비 높은 생산성(WPH)을 확보했다.
영우디에스피는 웨이퍼 범프 3D 검사장비를 국내 반도체 후공정 기업 및 톱티어 반도체 제조사와 업무협약(MOU)을 체결하고, 공동으로 양산 테스트를 추진할 계획이다. 테스트 완료 뒤 하반기 상용화를 목표로 하고 있다. 이와 더불어 반도체 칩 외관 검사용 기파내층검사(AOI) 장비도 시제품 형태로 개발하고 있다. 이 제품도 하반기 양산 테스트를 진행할 계획이다.
이밖에 중장기적으로 소재부품기술개발사업 정부과제로 2021년부터 반도체 전 공정 웨이퍼 10㎚(나노미터) 크기의 결함 검사용 심자외선(DUV) 광학 기술을 연구 개발하고 있다.
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회사 관계자는 "성공적인 연구개발을 통해 반도체 장비 산업 분야의 해외 의존도가 높은 장비들을 국산화하고 반도체 검사장비 핵심 기업으로서의 입지를 확고히 할 계획이다"라고 말했다