과기정통부에 따르면 이번 사업에는 4개의 산·학·연 컨소시엄, 총 28개 수행기관을 선정됐다. 특히 SK텔레콤과 SK하이닉스 등 대기업을 포함한 16개 기업과 10개 대학, 2개 출연연이 사업에 참여했다. 과기부는 이번 사업에 올해 288억원을 투입하고, 향후 10년간 총 2475억원을 지원할 계획이다.
과기정통부 측은 “이번 사업은 기술 공유·연계와 연구성과 결집을 위해 기존 개별과제 방식과는 다르게 각 세부과제를 통합해 산·학·연 컨소시엄 형태로 추진하게 됐다”고 설명했다.
분야별로 보면 먼저 ‘서버’ 분야는 SK텔레콤이 총괄하고 퓨리오사AI, 서울대, SK하이닉스 등 15개 기관이 참여한 ‘SK텔레콤 컨소시엄’이 사업을 이끈다. 이 컨소시엄은 최대 8년간 총 708억원을 투입해 클라우드 데이터센터 등 고성능 서버에 활용 가능한 AI 반도체와 인터페이스를 개발한다.
특히 각 세부과제에서 개발된 NPU와 인터페이스를 통합해 2페타플롭스(PFlops·초당 1000조 회 연산)급 이상의 연산성능을 갖는 서버(모듈)를 개발하고, 이를 SK텔레콤 클라우드 데이터센터 등에 적용한다. 또 초고속 인터페이스 개발 결과물의 국제 표준화를 추진하고 SK하이닉스의 차세대 메모리 컨트롤러 등에 적용할 계획이다.
‘모바일’ 분야에서는 반도체 개발 전문업체인 텔레칩스가 총괄하고, 한국전자통신연구원(ETRI), 네패스, 이화여대 등 11개 기관이 참여한 ‘텔레칩스 컨소시엄’이 사업을 한다. 이 컨소시엄은 5년간 총 460억원을 투입해 자율주행차·드론(무인기) 등 모바일 기기에 활용 가능한 AI 반도체(NPU)를 개발한다.
특히 각 세부과제에서 개발된 NPU를 통합해 텔레칩스의 차량용 반도체 제품 등에 적용하고, 이를 통해 시장 수요가 높은 운전자보조시스템(ADAS) 등 자율주행차용 반도체 시장 등에 진출할 계획이다.
‘엣지’ 분야는 넥스트칩 총괄 아래 한국전자통신연구원(ETRI), 오픈엣지, 딥엑스, 세미파이브, KETI 등 17개 기관이 참여한 ‘넥스트칩 컨소시엄’이 뽑혔다. 이 컨소시엄은 5년간 총 419억원을 투입해 영상보안·음향기기·생체인증보안기기 등 사물인터넷(IoT) 기기에 활용 가능한 AI 반도체(NPU)를 개발한다. 특히 이번 사업을 통해 개발한 결과물을 넥스트칩의 폐쇄회로TV(CCTV), 블랙박스 등 영상보안 장치와 옥타코의 생체인증 보안기기 등에 적용할 계획이다.
‘공통’ 분야는 ETRI와 카이스트가 5년간 총 52억6000만원을 투입해 1mW급의 매우 낮은 전력과 높은 전력효율을 갖는 신개념 PIM( Processing-In-Memory) 반도체 기술 개발에 도전한다.PIM은 CPU(중앙처리장치) 중심의 컴퓨팅을 뇌 구조와 같은 메모리 중심 컴퓨팅으로 바꾸는 반도체다. 이는 현재의 메모리-프로세서의 속도 효율 저하, 전력증가 문제를 해결할 수 있을 것으로 기대를 모으고 있다.
최기영 과기정통부 장관은 “이번 사업으로 국내 내로라하는 AI 반도체 설계 기관들의 관심과 참여 의지를 확인할 수 있었다”며 “앞으로 기존 연구개발 성과를 민간에 확대하고, 민·관 역량을 결집해 세계시장에 도전하겠다”고 말했다.
