주성엔지니어링이 31일부터 3일간 코엑스에서 열리는 국제 반도체 장비재료 전시회 '세미콘코리아 2018'에 참가해 차세대 반도체 장비를 선보였다./사진=김유경 기자
이번 전시회에서 처음 공개한 장비는 '플라즈마 처리 기술(IPT Tech.: In Cycle Plasma Treatment Tech.) 기반의 원자층 성장시스템(SDP X2: Space Divided Plasma X2)'이다. 차세대 반도체 양산을 위한 공정 미세화 및 3D낸드의 핵심 공정에 선제적으로 대응한 장비다.
이러한 플라즈마 처리 기술로 10나노급 이하 초미세 D램(DRAM), 3D 낸드(3D NAND Flash Memory) 및 로직 등 모든 반도체 제조공정에서 극한의 조건에도 하부구조의 복잡성에 상관없이 균일하고 우수한 막질 형성이 가능한 것도 강점이다.
특히 'IPT Tech. SDP X2'는 기존 원자층 증착시스템의 장점에 플라즈마 처리 기술을 강화, 공정 및 하드웨어 혁신으로 박막 품질을 200% 이상 대폭 높일 수 있어 향후 차세대 메모리 반도체 및 로직 공정 등 진화하는 반도체 산업 변화에 폭넓게 적용 가능할 것으로 전망된다.
주성엔지니어링 관계자는 "세미콘코리아는 세계 반도체 기술 개발의 속도를 가름할 수 있는 의미 있는 자리"라며 "향후 반도체 산업의 성패를 좌우할 미세공정 경쟁에서 기술 주도권을 확보한 만큼 신규 장비로 새로운 성장을 만들어가겠다"고 말했다.