'갤럭시S6' 속을 들여다보니...국산부품으로 꽉 차

비에이치·아이엠·이노칩·켐트로닉스 등 수혜 전망

첨단 하드웨어 기술의 결정판으로 꼽히는 삼성전자 '갤럭시S6'·'갤럭시S6 엣지'가 10일 국내를 비롯해 주요 해외국가에서 전격 출시되면서 주요 부품을 공급한 중견·중소기업들의 면면에도 관심이 모아진다.

10일 관련업계에 따르면 삼성전자는 이날 한국을 포함해 미국, 영국, 독일, 호주 등 전 세계 20개국에 갤럭시S6·갤럭시S6 엣지를 출시했다. 이들 제품은 삼성전자가 전작인 갤럭시S5의 부진을 만회하기 위해 심혈을 기울여 개발한 전략폰으로 벌써부터 글로벌 판매기록 경신에 대한 기대감이 높은 상황이다.

이들 제품에 주요 부품을 공급한 업체들은 파트론 , 비에이치 , 아이엠 , KH바텍 , 와이솔 , 이노칩 , 켐트로닉스 등이다. 업계에서는 갤럭시S6에 들어가는 부품 가운데 80∼90% 가량을 국산 제품으로 추산하고 있다.

우선 갤럭시S6에서 두뇌 역할을 하는 애플리케이션프로세서(AP)를 비롯해 모바일D램, 낸드플래시, 전력용반도체(FMIC) 등 핵심 반도체 부품은 삼성전자 반도체사업부가 공급했다.

유기발광다이오드(OLED)와 함께 터치패널은 삼성디스플레이가 담당했다. 후방(1600만화소)에 장착되는 카메라모듈은 삼성전기 , 배터리(2차전지)는 삼성SDI 등 계열사가 맡았다.

특히 연성회로기판(FPCB)을 비롯해 전방(500만화소) 카메라모듈, 카메라부품, 케이스, 무선충전, 안테나 등 대부분 부품은 국내 중견·중소 협력사들이 공급했다. 갤럭시S6을 구성하는 부품 가운데 국내 중기 제품들이 차지하는 비중은 30∼40% 정도로 추정된다.

갤럭시S6는 메탈케이스와 함께 무선충전 등 첨단 하드웨어 기술을 전면 도입한 점이 눈에 띈다. 이와 관련 메탈케이스는 KH바텍, 동양강철 등이, 무선충전을 위한 송신기(Tx)와 수신기(Rx)는 아모텍 , 알에프텍 , 켐트로닉스 등이 협력했다.


갤럭시S6 안에 들어가는 모든 부품이 장착되는 메인보드인 FPCB는 인터플렉스와 비에이치 등이 협력했다. 전방에 들어가 영상통화 등을 지원하는 보조 카메라모듈은 파트론과 캠시스 등이 담당했다.

자동초점장치와 광학손떨림방지장치(이상 아이엠), 필름필터(옵트론텍 ), 렌즈(세코닉스 ) 등 카메라모듈 안에 내장되는 초소형 부품도 국내 협력사들이 지원사격했다. 이노칩(노이즈·정전기방지필터), 와이솔(소필터) 등도 갤럭시S6을 구성하는 부품에 참여했다.



위탁생산(아웃소싱)을 통해 간접적으로 참여한 협력사들도 있다. 하나마이크론 과 STS반도체 등은 모바일D램과 낸드플래시 등 메모리반도체 후반공정을 맡았다. 네패스 역시 AP와 PMIC 등 시스템반도체(비메모리반도체)의 중반 및 후반공정을 담당했다.

그동안 갤럭시S6·갤럭시S6 엣지에 대한 국내외 반응이 매우 긍정적이었다는 점에서 올해 주요 부품협력업체들도 전반적으로 개선된 실적을 내놓을 것으로 전망된다.

한 삼성 협력사 대표는 "갤럭시S6 출시 이전에 부품을 충분히 공급하기 위해 지난달에 이미 공장이 최대 생산량에 도달했다"며 "지난해 갤럭시S5 판매 부진으로 침체됐던 회사 내 분위기가 최근 반전됐다"고 말했다.