하이닉스·실리콘화일, 200만화소 이미지센서 개발

2번째 합작품

하이닉스 와 실리콘화일 (0원 %)이 지난해 말 선보인 30만 화소 이미지센서에 이어 2번째 합작품인 200만 화소 이미지센서를 내놓았다.

25일 반도체 업계에 따르면 하이닉스와 실리콘화일이 최근 200만화소 이미지센서를 공동 개발했다. 업계 관계자는 "이번에 개발한 제품은 오는 5월부터 하이닉스 공장에서 양산에 들어갈 것"이라고 말했다.

이미지센서는 휴대전화와 디지털카메라 등에 들어가 디지털필름 역할을 하는 비메모리반도체다. 하이닉스와 실리콘화일이 각각 공정과 설계를 담당한 이 제품은 90나노공정을 적용해 5월부터 하이닉스 청주 공장(M8)에서 양산될 예정이다.

특히 현재 휴대전화에 주력으로 채용되는 이미지센서의 대각선 길이가 6.4㎜(4분의 1인치)인데 비해, 이번에 개발한 제품은 이보다 더 작은 5.1㎜(5분의 1인치)를 구현했다는 강점을 갖고 있다.

하이닉스와 실리콘화일은 지난해 말 30만 화소 이미지센서를 공동 개발해 중국에 수출한데 이어 2번째 합작품을 만들면서, D램과 낸드플래시 등 메모리반도체에 이어 하이닉스의 비메모리반도체 사업에 가속도가 붙을 전망이다.

또 실리콘화일은 감가상각이 모두 이뤄진 하이닉스 공장에서 제조단가를 크게 낮춘 이미지센서를 안정적으로 조달하는 등 양 사간 시너지효과를 극대화될 것으로 보인다.

실리콘화일은 지난해까지 대부분 제품을 동부하이텍에서 생산했지만, 올해는 하이닉스의 의존도가 50%에 달할 전망이다. 하이닉스와 실리콘화일은 지난해 전략적 제휴를 체결했으며, 이 과정에서 하이닉스가 실리콘화일의 지분 30%와 함께 경영권을 인수했다.