인터플렉스, 초고속 광통신용 FPCB 개발

인터플렉스 (대표 배철한)는 일반 원자재를 채택해 상용화가 가능한 초고속 광통신용 연성인쇄회로기판(FPCB)을 개발했다고 22일 밝혔다.

이번에 개발한 FPCB는 1채널 3.6기가헤르츠(GHz)의 단방향 광전송이 가능하며 향후 10GHz를 웃도는 초고속 양방향 통신 모듈을 구현, 휴대폰용 FPCB를 대체할 수 있을 것이라고 회사 측은 설명했다.

↑인터플렉스가 개발한 광통신용 FPCB.

특히 기존에 개발된 광 FPCB는 고가의 원자재 및 장비를 이용해야 했던 데 반해 신제품은 일반적인 원자재를 채택, 별도의 장비나 추가 공정 없이 제작이 가능해 상용화시기를 대폭 앞당길 수 있다고 회사 측은 강조했다.

회사 관계자는 "광주 광기술원과 광기술력 향상 사업의 일환으로 광 FPCB를 개발했다"며 "인터플렉스는 독자적으로 개발한 구조를 적용해 제품을 개발했고 광기술원은 회로 설계, 측정 부분을 담당했다"고 설명했다.

인터플렉스는 이미 개발구조의 원천기술에 대한 특허출원을 완료한 상태로 신규 거래선 확보는 물론 광PCB 기술도 선점할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

배철한 대표는 "국내에서 처음으로 상용 가능한 광PCB를 개발했다"며 "이밖에 임베디드 FPCB, 프린터플 FPCB 등의 기술개발에도 매진하고 있고 성과가 차츰 가시화하고 있다"고 말했다.