[더벨]엠케이전자, '재생 본딩와이어' 공급 스타트

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엠케이전자 가 신사업 물꼬를 텄다. 반도체 업계의 친환경 소재 수요에 맞춰 대응한 결과물이다.

엠케이전자는 8일 최신 모바일향 소재로 재생 본딩와이어 납품을 개시했다고 발표했다. 본딩와이어는 얇은 금속 선으로 인쇄회로기판(PCB)과 칩을 연결하는 역할을 한다.

세계적인 ESG 강화 추세로 글로벌 기업의 탄소 배출량 저감 활동이 이어지고 있다. 이에 따라 재활용 소재 영역이 넓어지고 있다.

애플은 2030년까지 모든 제품에 탄소 중립을 실현할 방침이며 SK하이닉스는 올해 2월 재활용 소재 활용에 대한 중장기 계획을 수립한 바 있다. 앞서 삼성전자는 2030년까지 관련 분야에 7조원를 투자하기로 했다.

반도체의 경우 스코프(Scope)3 배출량 중 30~40%가 원재료 수급에서 발생하고 있다. 엠케이전자는 2018년 충북 음성 재생센터를 설립한 뒤 귀금속 재활용 사업에 뛰어드는 등 선제적으로 움직인 상태다.

엠케이전자 관계자는 "3~4년의 연구개발(R&D)을 바탕으로 2023년부터 재생 원재료를 활용한 본딩와이어, 솔더볼 제품 등 프로모션을 진행하고 있다"며 "삼성전자, SK하이닉스 등이 친환경 소재 전환을 추진 중이다. 이번 초도 거래는 반도체 시장에서 재생 소재가 사용되는 첫 사례로 관련 사례는 지속 늘어날 것"이라고 강조했다.


향후 엠케이전자는 재생원료 기반 소재 라인업을 확대할 예정이다. 저융점 솔버돌 등 공정 및 기술 개발을 활용한 친환경 제품에 대해서도 복수의 고객과 논의 중이다.

엠케이전자 관계자는 "반도체 제조사로부터 공정 중 발생되는 재활용 가능한 원재료를 수집해 다시 반도체에 활용할 수 있는 소재로 제공하는 '클로즈드 루프(Closed Loop)' 시스템을 완성해 환경, 품질 측면에서 최고의 제품을 공급할 수 있도록 하겠다"고 말했다.