(서울=뉴스1) 신웅수 기자 = 25일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전에서 관람객들이 반도체웨이퍼를 살펴보고 있다. 오는 27일까지 열리는 이번 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들과 시스템 반도체 기업 및 소재·부품·장비 업체들이 참여한다. 2023.10.25/뉴스1 Copyright (C) 뉴스1. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지.
한미반도체는 SK하이닉스 (188,900원 ▼1,000 -0.53%)로부터 HBM 3세대 하이퍼 모델인 '듀얼 TC 본더 그리핀'을 수주했다고 2일 밝혔다. 이 장비는 TSV(실리콘관통전극) 공법으로 제작된 반도체칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩 장비다.
한편, 한미반도체는 2024 세미콘 코리아에서 국내외 주요 고객사들에게 올해 상반기 출시 예정인 '7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전플레이스먼트 6.0 그리핀'과 듀얼 TC 본더를 선보이고 있다.