FT "SK하이닉스, 美인디애나에 새 공장 건설"..."최종결정 안나"

SK하이닉스 이천사업장 정문

SK하이닉스 가 미국 내 최첨단 패키징 공장 부지로 인디애나주를 선정했다는 외신 보도가 나왔다.

영국 파이낸셜타임스(FT)는 1일 소식통을 인용해 SK하이닉스가 미국 내 최첨단 패키징 공장 부지로 인디애나주를 선정했다고 보도했다. FT는 인디애나주에 세워질 패키징 공장이 엔비디아의 그래픽 처리장치(GPU) 기반 인공지능(AI) 가속기에 탑재될 HBM(고대역폭메모리) 칩을 만드는 역할을 할 것이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 현재 국내에서 HBM 칩을 생산하고 있다. 한국에서 제조된 HBM 칩이 대만으로 보내지면 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC가 엔비디아의 주문을 받아 생산한 GPU에 HBM을 장착한다.

FT는 SK하이닉스가 미국에서 HBM을 생산하면 엔비디아는 미국 내에서 생산된 AI 가속기를 판매할 수 있게 된다고 보도했다. 이는 미국 내에서 AI칩 자급률을 높이려는 바이든 정부의 노력에 부합한다.

SK하이닉스 관계자는 "현재 미국 투자에 대한 방안들을 검토하는 중"이라며 "그러나 아직 최종 결정이 난 사안은 없다"고 말했다.