부경대-덕산하이메탈, 반도체 패키징 소재 분야 발전 '맞손'

왕제필 부경대 공과대학장(오른쪽)과 최창열 덕산하이메탈 대표가 업무협약 후 기념촬영하고 있다./사진제공=부경대

국립부경대학교 공과대학이 지난 30일 교내 공학1관 중회의실에서 덕산하이메탈㈜과 반도체 패키징 소재 분야 전문인력 양성 및 공동연구를 위한 산학협력 업무협약을 체결했다고 31일 밝혔다.

이날 행사에 왕제필 부경대 공과대학장과 최창열 덕산하이메탈 대표 등 양 기관 관계자들이 참석했다.

협약의 주요 내용은 △반도체 패키징 소재 전문인력 양성 △기업 수요를 반영한 교육과정 개설 △기업 재직자 대상 직무능력 향상 프로그램 운영 △연구개발 및 산학연계 프로젝트 추진 등이다.

덕산하이메탈은 협약식 후 부경대 재학생을 대상으로 반도체 패키징 세미나와 채용설명회를 진행했다.

왕 학장은 "이번 협약을 통해 양 기관의 상호발전은 물론 글로컬대학으로서 첨단 반도체 분야 기술 역량을 갖출 수 있게 됐다"며 "앞으로도 지역을 기반으로 세계에서 활약하는 인재를 양성하는데 최선을 다할 것"이라고 말했다.