한미반도체의 TC본더 2.0CS. /사진제공=한미반도체.
변운지 하나증권 연구원은 "한미반도체의 올해 2분기 매출액은 491억원이고, 영업이익은 112억원으로 전망치를 각각 5%, 47% 상회했다"며 "전분기대비 매출과 영업이익 증가율이 큰 이유는 1분기 IT 설비투자 축소에 따른 기저효과 때문"이라고 설명했다.
그는 "한미반도체의 본더 장비 라인업 중 앞으로 기대되는 점은 TC본더 장비가 메모리 업체 중심에서 글로벌 OSAT(패키징을 포함하는 후공정 외주) 업체까지 고객사가 확대될 수 있다는 점"이라며 "한미반도체의 OSAT를 대상으로 한 TC본더는 칩을 기판에 붙일 때 사용하는 CS(Chip to Substrate)타입과 칩을 인터포저에 붙일 때 사용하는 CW(Chip to Wafer)타입이 있고, CW타입이 스펙이 더 높은 장비다"라고 설명했다.
변 연구원은 "목표주가 산출 주당순이익(EPS)은 올해와 내년 평균 EPS로 변경했고, 목표 주가수익비율(PER)은 글로벌 TC본더 장비 납품 업체인 Be semiconductor, ASM Pacific, K&S의 올해와 내년 평균 P/E 30배에 10% 할증을 적용했다"며 "앞으로 주가 업사이드 요인은 MSCI 편입 여부와 글로벌 OSAT를 대상으로 한 TC본더의 실질적인 수주"라고 분석했다.