최진혁 삼성전자 반도체 미주 메모리연구소장(부사장)이 MEMCON 2023에서 발언하고 있다. / 사진 = 삼성전자 제공
삼성전자 반도체(DS)부문은 28일(현지 시간) 개최된 'MEMCON 2023'에 참석해 삼성 메모리 반도체 기술을 선보였다. 'MEMCON 2023'은 AI 메모리 솔루션을 다루기 위해 올해 처음 개최된 학회다. 글로벌 IT 기업과 메모리, 디바이스 부문의 다양한 업체들이 참석했으며, 삼성전자는 설립 멤버 자격으로 함께했다.
삼성전자 DS는 학회에서 D램·낸드플래시의 메모리 월(성능 병목 현상)문제를 개선할 솔루션을 공개했다. 또 초거대 AI 모델을 지원하는 HBM-PIM, CXL 기반 PNM과 스마트SSD 등 다양한 메모리 반도체 신제품도 발표했다.
메모리 익스펜더(MXP)와 메모리 시맨틱 SSD는 차세대 인터페이스인 CXL을 활용했다. CXL은 메모리뿐만 아니라 GPU, AI 가속기와 같은 다양한 솔루션들을 효율적으로 활용할 수 있도록 만들어진 신기술이다. MXP는 방대한 양의 데이터를 빠르게 처리할 수 있으며, 메모리 시맨틱 SSD도 일반 SSD보다 임의 읽기 속도와 응답 속도를 최대 20배까지 향상시킬 수 있다.