삼성전자, 업계최초 성능·용량 2배 높인 그래픽 메모리 개발

삼성전자 그래픽 메모리 'GDDR6W'./사진제공=삼성전자

삼성전자 가 29일 차세대 그래픽 D램 기술인 GDDR6W 기술을 업계 최초로 제시했다.

이 제품은 삼성전자가 지난 7월 공개한 GDDR6 기술에 차세대 패키지 기술인 FOWLP(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지)를 접목해 대역폭과 용량을 획기적으로 늘린 것이 특징이다. GDDR6와 동일한 크기의 패키지로 성능 2배와 용량 2배를 구현할 수 있다. 바꿔 말하면 메모리 점유 면적을 기존 대비 50% 감소시킬 수 있다는 말이기도 하다.

일반적으로 칩을 적층할 때는 패키지 사이즈가 증가해 패키지 높이를 줄이는 데는 물리적 제약이 뒤따른다. 또 칩을 적층하면 용량이 늘지만, 방열과 성능 사이에 트레이드 오프(한 쪽을 위해 다른 한 쪽을 희생해야하는 관계)가 발생한다. 이를 극복하기 위해 삼성전자는 메모리 칩 다이를 PCB(반도체패키지기판)가 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장하는 FOWLP 기술을 적용했다고 설명했다.

삼성전자 관계자는 "FOWLP 기술을 적용하면 배선의 패턴을 미세화할 수 있어 높은 성능을 구현할 수 있다"면서 "PCB를 사용하지 않아 패키지의 두께도 얇아지고 방열 기능도 향상된다"고 말했다. 이어 "GDDR6W 패키지의 높이가 0.7mm(밀리미터)로 기존 패키지 대비 36% 두께를 줄일 수 있었던 배경"이라 덧붙였다.

고대역폭 그래픽 메모리는 최근 게임과 가상현실 분야에서 계속해서 수요가 증가하는 추세다. 특히 최근 화두인 '디지털 트윈' 구현을 위해 고성능 대용량 메모리가 필요해 주목받고 있다. 디지털 트윈은 물리적 세계와 가상 디지털 세계를 쌍둥이처럼 함께 작동할 수 있도록 데이터로 연결하는 것을 말한다. 생산 시뮬레이션, 기후 예측, 디자인 등 다양한 분야에서 활용될 것으로 기대된다.

삼성전자는 GDDR6W 제품에 대해 올해 2분기에 이미 (국제반도체표준화협의기구)JEDEC 표준화를 완료하여 사업화 기반을 확보했다고 밝혔다. 향후 GPU 업체들과의 협력해 AI(인공지능), HPC(고성능컴퓨팅) 애플리케이션에 활용되는 신규 고성능 가속기는 물론 노트북 등의 기기로도 응용처를 확대할 방침이다.

박철민 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀 상무는 "GDDR6W는 기존에 사용되는 GDDR6에 새로운 패키지 기술을 활용하는 것만으로도 동일 크기 패키지에서 2배의 메모리 용량과 성능을 구현할 수 있다"면서 "고객 요구를 만족하는 차별화된 메모리 제품을 지원하는 GDDR6W를 통해 시장을 계속 선도해 나갈 예정"이라 말했다.