한화정밀기계 반도체 패키징 핵심장비 '다이본더' 대통령 표창

한화정밀기계가 대통령 표창을 받은 멀티헤드 다이본더 제품/사진제공=한화정밀기계

한화그룹 첨단 전자장비 제조회사인 한화정밀기계가 반도체 후공정 핵심장비인 멀티헤드 다이본더(Die Bonder) 국산화 공로를 인정받아 대통령 표창을 수상했다.

한화정밀기계는 지난 18일 경기 고양시 킨텍스에서 열린 기계로봇항공산업 발전유공 포상에서 대통령 표창을 받았다고 19일 밝혔다.

한화정밀기계는 초고속 초정밀 멀티헤드 다이본더 국산화 개발 성공을 통해 반도체장비 수입 의존도를 낮추고 안정적 국내 반도체산업 공급망 구축에 기여한 공로를 인정받았다.

다이본더는 반도체 후공정인 패키징 공정 중 가장 고난이도의 핵심 장비 중 하나다. 다이(Die)는 반도체, 본더(Bonder)는 반도체와 PCB 기판을 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 기계라는 뜻이다.

한화정밀기계는 이번 다이본더에 세계 최초로 개발한 자동보정기술을 적용해 자재 교체 시간을 개선하고 4개 멀티헤드 및 겐트리 개별 제어로 4.2㎛ (마이크로미터, 100만분의 1m)급 고정밀 조립 정도를 유지하면서 해외 주요 경쟁사 대비 2.5배 이상 생산성을 높였다고 밝혔다.

라종성 한화정밀기계 산업용장비사업부장(전무)은 "국내 반도체 고객 가치와 경쟁력 향상에 기여할 수 있도록 반도체 장비 국산화와 상생 협업에 더욱 매진하겠다"고 밝혔다.