이번 과제를 통해 폴라리스웍스는 모바일 및 웨어러블 기기에 탑재할 수 있는 초박형 사이즈(2.0mmx2.0mm)의 온도센서패키지를 개발한다. 온도센서칩(Thermopile chip)과 콘트롤러칩(ROIC Chip)을 하나의 패키지에 구현한 일체형 패키지 구조다. 현 코로나19 상황에 수요가 급증하고 있는 비접촉식 체온 측정을 더욱 정밀하고 편리하게 할 수 있도록 시장의 요구를 반영했다는 설명이다.
폴라리스웍스는 온도센서칩 디자인 및 생산업체 템퍼스(TEMPUS)와 초소형 적외선 온도센서를 공동 개발 중이다. 소형 모바일, 웨어러블 기기를 비롯한 다양한 어플리케이션에 비접촉식 온도 측정 기술을 적용하기 위해 2022년까지 초박형 온도센서패키지 개발 및 양산을 진행할 예정이다. 양사는 기술개발 협력을 위해 2020년 9월 전략적 업무협약을 체결한 바 있다.
이어 "이번 기술개발을 통해 포토센서 패키지 외 온도센서 패키지 분야로 시장을 확대할 계획"이라며 "독보적인 시장 선점 성과를 낼 수 있을 것으로 기대한다"고 강조했다.
한편 글로벌 테크 리서치 기업 가트너(Gartner)에 따르면 현재 급성장하고 있는 글로벌 웨어러블 기기 시장은 오는 2024년 총 9억3150만대의 출하량을 기록하며 1091억7400만달러(약 123조6000억원) 규모를 형성할 전망이다.