삼성전자 사옥. /사진=김휘선 기자.
블룸버그통신은 사안에 정통한 관계자를 인용해 이같이 보도하면서 이 공장에서는 3나노미터 공정을 적용한 제품을 만들 것으로 보인다고 전했다. 이밖에 소식통은 삼성이 차세대 실리콘 표준인 극자외선(EUV) 공정을 활용할 계획이라고도 덧붙였다.
통신은 삼성이 이번 계획을 진행할 경우 경쟁관계에 있는 세계 최대 파운드리업체인 대만의 TSMC와 미국에서 정면으로 맞붙게 된다고 했다. TSMC는 120억달러를 투자해 2024년부터 애리조나에서 반도체를 생산할 계획이다.
통신은 삼성이 미중 갈등과 코로나19 확산세 등으로 글로벌 공급망의 신뢰성과 경제 불확실성이 커지면서 지난 수년간 해외 반도체 제조에 대해 검토해왔으며, 미국은 특히 삼성이 TSMC와 경쟁에서 마이크로소프트, 아마존, 구글 등 미국 주요 거래처들과 더 나은 거래를 체결하는 데 도움을 줄수 있다고 설명했다.
이같은 소식에 대해 삼성전자측은 "여전히 결정된 바 없다"는 입장을 고수하고 있다.