삼성전자는 5일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 '삼성 파운드리 포럼 2018'을 열고 이같이 강조했다. 이번 포럼에는 국내 팹리스 고객과 파트너사 300여명이 참석했다.
이날 삼성전자는 국내 팹리스 고객을 위한 최첨단 파운드리 솔루션과 지원 프로그램을 소개했다.
삼성전자는 또 300mm(12인치) 웨이퍼 기반의 공정 설계 자산(IP) 포트폴리오와 MPW(Multi Project Wafer) 프로그램의 지원을 확대해 고객의 제품 완성도와 편의성을 향상시킨다는 계획이다. MPW란 다품종 소량 생산을 위한 파운드리 형태로 한 장의 웨이퍼에서 서로 다른 종류의 반도체 제품을 함께 생산하는 방식이다.
삼성전자는 아울러 200mm(8인치) 웨이퍼에서도 다양한 응용처에 최적화된 공정 기술과 설계 인프라를 제공한다.
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특히 7나노와 5나노 EUV(극자외선) 공정에서 암사(Arm社)의 'Artisan® physical IP 플랫폼'을 제공함으로써 팹리스 고객들이 동작속도 3GHz(기가헤르쯔) 수준의 고성능 SoC(시스템온칩) 제품 개발을 할 수 있도록 지원한다는 설명이다.
삼성전자는 이밖에 'SAFE(세이프·Samsung Advanced Foundry Ecosystem)' 파트너로 국내 반도체 디자인 서비스 전문 기업인 알파홀딩스, 가온칩스, 하나텍을 추가해 MPW 프로그램 지원을 확대키로 했다. '세이프'는 삼성 파운드리와 에코시스템 파트너, 고객 사이의 협력을 강화해 뛰어난 제품을 효과적으로 설계할 수 있도록 돕는 프로그램이다.
고객들은 세이프를 통해 삼성전자의 다양한 파운드리 공정 설계 자산을 이용, 보다 쉽고 빠르게 제품 설계를 할 수 있다. 또 파트너사들의 디자인 설계 정보와 설계 인력을 지원받을 수도 있다.
한편 삼성전자는 오는 9월에는 일본 도쿄, 10월에는 독일 뮌헨에서 '삼성 파운드리 포럼'을 개최해 글로벌 고객들과도 협력을 강화해 나갈 예정이다.