윈팩, 165억원 주주배정 유상증자 "반도체 시설 투자"

반도체 후공정 업체 윈팩 은 165억원 규모의 주주 배정 후 실권주 일반공모 유상증자를 결정했다고 26일 밝혔다. 발생 신주는 1700만주로, 발행 예정가액은 968원이다. 납입일은 12월 12일이다.

반도체 업황 호조에 따라 공장 증설 등 설비투자 및 운영자금을 위해 유상증자를 결정했다고 윈팩은 설명했다.

윈팩 관계자는 "삼성전자와 SK하이닉스가 매출액이 사상 처음으로 100조원을 돌파할 것으로 예상되는 가운데, 반도체 후공정 중 패키징(PKG)과 테스트를 주력으로 하는 반도체 후공정 업체인 윈팩의 과감한 투자에 주목해 달라"고 말했다.

이 관계자는 "반도체 분야에서 경쟁력 강화를 위해 장비와 시설에 대한 투자 요구가 어느 때보다 높은 시점”이라며 “지속적으로 발전하고 있는 반도체 패키지 분야에서 차세대 제품 개발과 사업 역량 강화를 위해 증자 자금을 사용할 예정”이라고 말했다.