한국투자증권은 덕우전자의 일반 청약경쟁률이 586.43대 1로 마감했다고 18일 밝혔다.
지난 17일부터 18일까지 이틀간 50만주 공모주 청약을 실시한 결과 총 2억9321만3450주가 접수했다. 청약증거금은 2조2724억원이 몰렸다. 덕우전자는 스마트폰 부품과 자동차 전장부품 생산업체로 오는 28일 코스닥에 상장할 예정이다.
덕우전자, 일반 청약경쟁률 586.43대 1 마감
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코스닥 입성을 앞둔 덕우전자의 일반투자자 공모주 청약 경쟁률이 586대 1을 기록했다.
한국투자증권은 덕우전자의 일반 청약경쟁률이 586.43대 1로 마감했다고 18일 밝혔다.
지난 17일부터 18일까지 이틀간 50만주 공모주 청약을 실시한 결과 총 2억9321만3450주가 접수했다. 청약증거금은 2조2724억원이 몰렸다. 덕우전자는 스마트폰 부품과 자동차 전장부품 생산업체로 오는 28일 코스닥에 상장할 예정이다.
한국투자증권은 덕우전자의 일반 청약경쟁률이 586.43대 1로 마감했다고 18일 밝혔다.
지난 17일부터 18일까지 이틀간 50만주 공모주 청약을 실시한 결과 총 2억9321만3450주가 접수했다. 청약증거금은 2조2724억원이 몰렸다. 덕우전자는 스마트폰 부품과 자동차 전장부품 생산업체로 오는 28일 코스닥에 상장할 예정이다.
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