'실적반등' 삼성전자, 시장은 '반도체·배당'에 관심 집중

[컨콜 종합]올해 모바일·시스템LSI·낸드플래시 분야 등 23조원 이상 집중 투자

삼성전자 서초사옥 앞 모습. /사진=홍봉진 기자

지난해 4분기 5조원대 영업이익으로 실적 반등에 성공한 삼성전자 에 대한 투자 업계의 관심은 ‘반도체’와 ‘배당’문제에 집중됐다.

29일 오전 진행된 삼성전자 실적 컨퍼런스콜에서 질의응답에 참여한 대부분의 애널리스트들은 주로 △올해 메모리반도체 비트그로스(bit growth, 메모리반도체 용량단위 환산기준) △화성 17라인 활용도 △14나노 핀펫(FinFet) 공정 △배당 확대 등에 관심을 보였다.

삼성전자는 우선 메모리반도체 비트그로스 증가와 관련 “올해 D램은 20%중반대, 낸드플래시는 30% 후반대 비트그로스 증가가 예상된다"고 밝혔다. 업계 안팎에서 제기되는 공급과잉 등 우려에 대해선 ”탄력적인 대응이 가능하다“며 지난해에 이어 안정적인 수익달성이 가능하다는 입장을 밝혔다.

D램은 20나노미터(10억분의 1미터) 서버용 DDR4, 모바일용 LPDDR4 제품이 주력 판매될 것으로 예상된다. 낸드플래시는 3차원 수직구조인 V낸드를 적용한 SSD(솔리드스테이트드라이버) 및 모바일향 제품 판매에 집중할 방침이다.

삼성전자는 당초 시스템LSI 생산기지로 투자한 화성 17라인 활용과 관련 “페이즈(Phase, 단계) 1은 D램으로, 페이즈 2는 시스템LSI 용도로 계획돼 있다”고 밝혔다.

삼성전자는 또 올해 시스템LSI 사업부 실적개선이 14나노 핀펫(FinFet) 공정이 가미된 자체 개발 AP(애플리케이션프로세서) ‘엑시노스’를 통해 가능할 것으로 예상했다. 허석 삼성전자 시스템LSI 사업부 상무는 연말 기준 시스템LSI 캐파의 30%에서 14나노 핀펫 공정 제품이 생산될 것이라고 전했다.

삼성전자는 퀄컴에 밀려 그동안 성과가 미미했던 시스템온칩(SOC) 분야에서도 AP와 통신칩을 결합한 신제품을 통해 경쟁력을 높이겠다는 방향성도 밝혔다. 삼성전자는 제품 판로를 위해 유수의 글로벌 통신사들과 통신칩 인증협의를 진행 중인 것으로 알려졌다.

삼성전자 분기별 실적추이. /그래픽=김지영 디자이너

삼성전자는 올해 어려운 경영여건 속에서도 공격적인 투자기조를 이어갈 방침이다. 이명진 삼성전자 IR그룹 전무는 “지난해 시설투자에 23조4000억원을 집행했는데 올해에는 이보다 투자금액이 늘어날 것”이라고 말했다.


특히 시스템LSI, 낸드플래시, 스마트폰 관련 시설에 투자가 집중될 전망이다. 디스플레이 및 생활가전 사업 관련 투자액은 전년대비 큰 변화가 없을 것으로 예상된다.

삼성전자는 지난해 총 5조4000억원을 주주에게 환원했다. 이는 전년대비 2.5배 증가한 것이다. 이 전무는 이와 관련 "지난해 중간배당 포함 보통주 1주당 2만원의 현금배당을 결정했다"며 "주주가치 제고 및 침체된 국내경기 활성화에 기여할 것"이라고 강조했다.

다만 이 전무는 삼성전자가 올해에도 고배당 기조를 이어갈지에 대해선 “시장여건과 현금흐름 등을 감안하겠다”며 신중한 입장을 나타냈다. 그는 또 영국, 룩셈부르크 이외 미국 ADR 등 해외시장 상장계획 문의에 대해선 “중장기적 검토 사안”이라고 답했다.

한편 삼성전자는 지난해 4분기 스마트폰 9500만대, 태블릿 1100만대, 평판 TV 1600만대를 판매한 것으로 집계됐다. 삼성전자는 “올해 평판 TV 판매량은 전년대비 10% 안팎 늘어날 전망이며 스마트폰도 메탈케이스 등 라인업 다양화로 판매량을 늘리겠다”는 방향성을 밝혔다.