삼성전자, 세계최초 20나노 8기가 DDR4 서버 D램 양산

머니투데이 임동욱 기자 2014.10.21 11:00
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20나노 D램시대 풀라인업 구축… 최대 128GB 모듈공급 가능해져

20나노 8기가 DDR4 서버 D램 <br>/사진제공=삼성전자20나노 8기가 DDR4 서버 D램 <br>/사진제공=삼성전자


'이제 서버용 D램도 20나노 시대'

삼성전자가 세계 최초로 20나노 8기가비트(Gb) DDR4(Double Data Rate 4) 서버 D램 양산에 성공했다.

이 제품은 올해 하반기 DDR4 전용 서버 CPU 출시에 맞춰 양산을 시작한 차세대 제품이다. 프리미엄 서버 시장에서 기존 DDR3에서 DDR4로의 전환을 주도할 차세대 D램이다.



삼성전자는 지난 3월 세계 최초로 20나노 PC용 D램 양산에 성공한 이후 현재까지도 유일하게 20나노 제품을 양산 중이다. 지난 9월에는 모바일 D램에 이어 서버용 D램에도 20나노 공정을 적용하며 '20나노 D램 시대'를 주도할 풀 라인업을 구축했다.

이번 20나노 서버용 D램은 '고성능-고용량-저전력'이 특징이다. 기존 DDR3 기반의 모듈보다 약 30% 빠른 2400Mbps의 고성능을 구현하는 반면, 동작 전압은 1.2볼트(V)로 DDR3의 1.5볼트보다 낮게 동작할 수 있어 소비 전력이 더 낮다.



기존 4기가비트 제품 기반으로는 최대 64기가바이트 용량의 모듈만 가능하지만 이번 8기가비트 D램과 지난 8월 삼성전자가 세계 최초로 양산을 시작한 TSV(실리콘관통전극, 상단 칩과 하단 칩에 구멍을 뚫어 이를 수직 관통하는 전극을 연결하는 첨단 패키징 기술)기술을 접목해 최대 128기가 바이트의 모듈을 공급할 수 있게 됐다.

백지호 삼성전자 메모리사업부 상무는 "앞으로 20나노 D램의 비중을 지속적으로 확대하고 글로벌 고객의 수요 증가에 맞춰 특성에 맞는 제품을 공급할 것"이라고 말했다.

앞으로 삼성전자는 PC용은 생산 효율이 높은 4기가비트, 모바일용은 패키지 크기를 줄이면서 칩의 적층 수를 줄일 수 있는 6기가비트, 서버용은 고용량의 8기가비트 D램 등 제품에 따라 최적화된 다양한 용량의 제품을 통한 '차별화' 전략으로 D램 시장을 선도할 계획이다.

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