하이닉스, MWC 처녀 출전… 모바일 시장공략

SK텔레콤과 동반참가, 시너지로 글로벌 모바일 시장 확대 나서

↑하이닉스반도체 직원이 27일 스페인 바르셀로나에서 개막한 'MWC2012'에서 관람객에게 모바일용 메모리반도체 제품을 소개하고 있다.

하이닉스 반도체가 세계 최대 모바일 축제인 '모바일월드콩그레스'(MWC)에 처음 참가, 다양한 모바일용 메모리반도체를 선보였다. 특히 최대주주인 SK텔레콤과 동반 참가, 시너지 효과를 가시화할 수 있는 첫 활동으로 평가된다.

하이닉스는 27일 스페인 바르셀로나에서 개막한 '모바일월드콩그레스'(MWC)에 '하이닉스가 유비쿼터스 세상을 열어갑니다'라는 주제로 20나노급 4기가비트(Gb) 용량 DDR3(이하 20나노급 D램)을 비롯해 30나노급 4Gb LPDDR3 D램(이하 30나노급 D램) 등 다양한 모바일용 메모리반도체를 출품했다고 밝혔다.

20나노급 D램은 기존 PC 및 서버 외에 태블릿PC와 울트라북 등에도 적용이 가능하다. 30나노급 D램보다 60% 이상 생산성이 높아 원가경쟁력을 강화했고, 소비전력도 40% 가량 절감할 수 있다. 최대 2133Mbps 속도로 16개 정보 출입구(I/O)로 고화질(HD) 영화 한편을 1초 만에 전송할 수 있다.

30나노급 D램은 고급형 스마트폰과 태블릿PC, 울트라북 등에 적합하다. 이 제품은 '멀티 칩 패키지'(MCP) 및 '패키지 온 패키지'(PoP) 형태로 2단 및 4단으로 적층해 제공된다. 최대 1600Mbps 속도로 32개 정보 출입구를 통해 싱글채널은 최대 초당 6.4기가바이트(GB), 듀얼채널은 12.8GB 용량 데이터를 처리할 수 있다.

하이닉스는 또 시스템반도체(비메모리반도체) 회사인 미국 엔비디아와 제휴로 개발한 스마트카용 인포테인먼트(정보와 엔터테인먼트의 합성어) 메모리반도체인 30나노급 4Gb DDR3 컨슈머 D램 및 'eMMC' 방식으로 적층한 낸드플래시 제품도 전시했다.

하이닉스는 이외에 128~512GB 용량 '솔리드 스테이트 드라이브'(SSD)와 카메라에 들어가 눈 역할을 하는 이미지센서 등 다양한 제품을 출품했다. 차세대 메모리반도체로 주목받는 'STT-M램' 개념도도 전시했다.

하이닉스 관계자는 "국내 최대 이동통신 서비스업체인 SK텔레콤과 한 가족이 된 후 처음 MWC에 참가했다"며 "SK텔레콤과 모바일 생태계 활용 등 시너지 효과로 모바일 시장에서의 위상을 더욱 확대해 나갈 계획"이라고 말했다.