삼성전자, 2개 반도체라인 정리 돌입

기흥 시스템LSI 전용 3라인, 내년엔 4라인도 정리 예정

삼성전자 가 반도체 생산라인 구조조정에 본격 착수했다.

26일 전자업계에 따르면 삼성전자는 채산성이 떨어지는 반도체 생산 라인 1개를 내년 1분기까지 전면 가동 중단하고 내년중 추가 1개 라인도 정리할 예정이다. 가동 중단된 공장 내 설비는 중국 등지의 반도체 제조사들에 매각될 전망이다.

삼성전자가 반도체 생산라인을 다른 용도로 대체하거나 업그레이드하지 않고 정리하는 것은 이번이 처음이다. 1~2라인의 경우 조립ㆍ검사하는 후공정 라인으로 전환한 바 있고 11라인은 200㎜라인에서 300㎜라인으로 업그레이드했지만 이번 3,4라인은 아직 대체하거나 업그레이드할 계획이 잡히지 않은 것으로 알려졌다.

삼성전자는 경기 기흥 반도체 공장내 3∼9라인, 14라인, S라인 등 총 9개 라인 가운데 채산성이 떨어지는 3라인의 가동을 순차적으로 줄여 내년 1분기까지 이 라인의 가동을 전면 중단키로 했다고 26일 밝혔다. 또 4라인도 내년 중 가동을 중단할 예정이다.

3, 4라인은 150㎜(6인치) 크기 반도체를 생산하는 라인으로 현재 이곳에서 카메라폰 부품인 이미지센서 등 비메모리반도체(시스템LSI)를 생산하고 있다.

삼성전자 관계자는 "최근 3라인내 비가동 설비를 매각했으며 현재 가동 중인 설비도 내년 1분기 내로 모두 매각하고, 4라인도 내년 중 정리할 계획"이라며 "3,4라인 설비를 들어낸 후 이곳에 200㎜(8인치)라인을 새로 깔지 아예 다른 용도로 활용할지 여부는 아직 결정된 바 없다"고 말했다.

삼성전자는 공장 내 설비 150여대를 우선 매각했으며 이들 장비를 중개상을 통해 중국에 있는 반도체 제조사들에 판매하고 나머지 장비들도 매각할 계획이다.


150㎜ 반도체는 200㎜에 비해 생산성이 절반 이하로 떨어지는 낙후한 공정이었다. 이 때문에 반도체업체들은 최근 200㎜에 이어 300㎜(12인치)로 급속히 라인을 업그레이드 하는 추세를 보이고 있다.

하이닉스 도 최근 이천 M7라인과 청주 M9라인, 중국 HC1, 미국 E1라인 등 200㎜ 공장 가동을 중단하고 설비를 매각한다고 밝힌 바 있어 국내외 반도체 업계에서 200㎜ 이하 구형 공장에 대한 정리가 가속화될 전망이다.