하이닉스, 대만 파이슨과 사업협력 MOU 체결

낸드플래시 공급 및 지분 투자

하이닉스 반도체가 대만의 낸드플래시 응용 제품 전문 업체인 파이슨(Phison)과 협력 사업 추진을 위한 양해 각서(MOU)를 체결했다. 두 회사는 상반기 중 본계약을 체결할 계획이다.

하이닉스는 본계약 체결 후 파이슨에 낸드플래시 공급, 지분 투자를 할 방침이다. 두 회사는 또 앞으로 다양한 낸드플래시 응용제품 분야에 대한 기술 협력 등을 추진하게 된다.

파이슨은 2000년 말 설립이래 우수한 기술력과 사업 능력을 기반으로 낸드플래시 응용 제품의 제조 전문 업체로서 연 평균 130%씩 급성장, 2006년에는 USB 컨트롤러 업계 순위 1위를 기록 중인 회사다. 낸드플래시 업계 2위인 도시바도 이미 17%의 지분을 투자한 상황이다.

하이닉스는 파이슨과의 협력으로 마이크로 SD카드, eMMC(embedded Multi Media Card) 등 다양한 낸드플래시 응용제품 사업을 본격화하는데 필요한 기술 역량을 한층 강화할 수 있을 것으로 예상했다.