(서울=뉴스1) = 삼성전자는 업계 최소 두께의 12나노(nm·10억 분의 1m)급 저전력더블데이터레이트(LPDDR)5X D램 12·16기가바이트(GB) 패키지 양산을 시작했다고 6일 밝혔다. 패키지 제품은 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓아 만들었다. D램 칩 2개가 1단으로 총 8개의 칩이 들어갔다. 제품 두께는 0.65㎜로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. (삼성전자 제공) 2024.8.6/뉴스1 Copyright (C) 뉴스1. All rights reserved. 무단 전재 및 재배 /사진=(서울=뉴스1)
1일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 메모리 모듈 제조업체들의 D램 재고 수준은 2분기 11~17주 분량으로 증가한 것으로 조사됐다. 모듈 제조업체들은 지난해 3분기부터 D램 재고를 공격적으로 늘려왔는데, 정작 소비자용 전자 제품에 대한 수요는 예상만큼 회복되지 않고 있다는 분석이다.
D램 재고 증가는 곧 시장의 수요 감소를 의미한다. 실제로 소비자 가전에 사용되는 메모리 제품의 현물 가격은 최근 약세를 보이고 있다. D램 익스체인지에 따르면, DDR4 8Gb(기가비트) 1Gx8 2666 현물 평균가격(Spot Price)은 올해 초 1.7달러 수준에서 꾸준히 상승해 7월 말 2달러를 돌파했다. 그러나 8월 들어 약세를 보이기 시작했고, 월말에는 1.973달러까지 떨어진 상태다.
DDR4 8Gb 1Gx8 2133 고정거래가/그래픽=김지영
트렌드포스는 "2025년에도 D램 가격은 분기별로 점진적으로 상승할 것으로 예상되지만, 이런 상승은 주로 HBM(고대역폭메모리)3E의 증가로 인한 평균 가격 상승과 일반 메모리 공급 제약에 따른 것"이라며 "소비자 수요가 여전히 약할 경우, 예상됐던 D램 가격 상승은 기대에 미치지 못할 수 있다"고 전망했다.