삼성전자 LPDDR5X 0.65mm 제품 크기 비교 이미지 /사진제공=삼성전자
삼성전자 (63,000원 ▼100 -0.16%)는 0.65mm(밀리미터) 두께의 12나노급 LPDDR5X D램 12·16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작했다고 6일 밝혔다. 이 제품의 두께는 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다.
업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓은 이 제품은 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 줄였고, 열 저항은 약 21.2% 개선했다. 삼성전자는 패키지 공정인 '백랩'(웨이퍼 뒷면을 연마해 두께를 얇게 만드는 공정) 공정 기술력을 높이는 동시에, 패키지 회로 기판 및 EMC(반도체 회로 보호재) 기술을 최적화해 제품 양산에 나섰다.
LPDDR D램은 성능을 지키고 전력 소모를 최소화한 모바일 D램으로, 모바일 뿐 아니라 AI(인공지능) 가속기, PC, 전장 등 사용자 데이터가 만들어지는 많은 디바이스에 확대 적용되고 있다.
삼성전자 LPDDR5X 0.65mm 제품 이미지 /사진제공=삼성전자
모바일 D램 시장의 최강자인 삼성전자는 초박형 제품 생산에 초점을 맞춰왔다. 삼성전자는 2013년 4월 20나노급 '2GB LPDDR3'를 세계 최소 두께인 0.8mm로 구현하는데 성공했다. 앞으로 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발할 계획이다.
삼성전자는 이번 0.65mm LPDDR5X D램을 모바일 애플리케이션 프로세서 및 모바일 업체에 적기에 공급, 저전력 D램 시장 내 입지를 더욱 강화해 나갈 예정이다.
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모바일 D램 시장 점유율/그래픽=이지혜