(서울=뉴스1) 박세연 기자 = 31일 삼성전자 서초사옥에서 관계자들이 드나들고 있다. 2024.7.31/뉴스1 Copyright (C) 뉴스1. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지. /사진=(서울=뉴스1) 박세연 기자
1일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 내년 하반기 출시 예정인 HBM4(6세대 HBM)부터 맞춤형 제품 시장이 개화할 것으로 보고 관련 준비를 진행하고 있다.
최근 삼성전자는 현재 개발 중인 HBM4와 관련해 "맞춤형 제품 개발을 진행 중"이라며 "복수의 고객들과 세부 스펙에 대해 협의를 시작했다"고 밝혔다. 앞서 삼성전자는 파운드리 포럼, 뉴스룸 인터뷰 등을 통해 HBM4부터 맞춤형 시장을 적극 공략할 계획임을 밝혔다.
[이천=뉴시스] 김종택 기자 = 경기도 이천시 SK하이닉스 본사 모습. 2024.07.25. [email protected] /사진=김종택
SK하이닉스는 맞춤형 HBM 제작을 위해 대만 파운드리 기업 TSMC와 협력 중이다. 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 로직 다이를 만들었다. 그러나 HBM4부터는 로직 다이 생산에 초미세 공정을 적용하기 위해 TSMC와 손을 잡았다.
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한편 SK하이닉스는 맞춤형 HBM 수요 확대로 일각에서 제기되는 공급 과잉 우려도 해소될 것으로 내다보고 있다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 5월 기자간담회에서 "HBM4 이후가 되면 맞춤형 수요가 증가하면서 트렌드화 되고 결국 점점 수주형 비즈니스쪽으로 가면서 공급 과잉 리스크는 줄어들 것"이라고 했다. SK하이닉스는 2분기 실적발표 후 콘퍼런스콜에서도 "메모리 산업은 과거 '소품종 대량생산' 구조에서 '다품종 소량생산'으로 제품이 다양하게 늘고 있다"며 "고객이 원하는 제품을 장기 공급하는 주문형 산업으로 발전하게 될 것"이라고 밝혔다.