사피온, 텔레칩스에 차량용 반도체 IP공급…"자율주행 시장 진출"

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AI반도체 팹리스 기업 사피온이 3일 차량용 반도체 팹리스 텔레칩스 에 반도체IP(설계자산)를 공급한다고 밝혔다.

사피온이 제공하는 IP는 자사가 개발한 AI가속기(NPU) 'X300'의 기반이 되는 IP다. 지난해 말 공개한 최신형 AI가속기 'X330'과 신경망 처리 관련 기본적인 코어 아키텍처를 공유한다. 텔레칩스는 해당 IP를 활용해 자율주행이 가능한 자동차에 탑재되는 반도체를 개발할 계획이다. 올해 안에 첫 샘플을 공개하는 게 목표다.

사피온은 텔레칩스에 제공하는 IP가 차량에 적합하도록 설계 구성을 변경했다. 차량용 반도체는 안전 등에 문제가 되지 않도록 실시간 처리능력이 높아야 하는 것으로 전해진다. 아울러 지난해 말에는 해당 IP로 자동차 기능 안전 국제 규격인 ISO 26262인증도 받았다.

사피온은 이번 공급으로 AI반도체 기술 경쟁력을 시장에 확인시키고 차량 자율주행 AI 시장에서도 입지를 확대해나갈 수 있을 것으로 기대했다.

류수정 사피온 대표는 "이번 텔레칩스와의 협력으로 자율주행차 시장에서 입지를 넓히게 됐다"며 "기존 데이터센터 및 대규모 컴퓨팅 연산 환경 뿐 아니라 자율주행이나 온디바이스AI, 엣지 서비스 등으로 사피온 AI 반도체의 활용 분야를 지속적으로 확대할 것"이라고 밝혔다.

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