디자인하우스 세미파이브는 28일 자사의 SoC(시스템온칩) 플랫폼을 통해 삼성전자 (76,700원 ▲400 +0.52%) 파운드리의 14나노(nm) 공정에서 모빌린트의 에리스를 양산한다고 밝혔다. 해당 플랫폼은 삼성 파운드리의 핀펫(FinFET)공정 기술을 적용한 플랫폼으로, 에리스 양산은 세 번째 상용화 사례다.
세미파이브의 SoC 플랫폼은 데이터 센터 액셀러레이터, AI 비전 프로세서, 이미지·비디오 인식을 위한 빅데이터 분석 등을 위한 ASIC(주문형 반도체) 양산을 지원한다. 쿼드코어 64비트의 CPU(중앙처리장치)와 8레인의 PCIe Gen4 및 4채널 LPDDR4 인터페이스를 지원한다.
조명현 세미파이브 대표는 "반도체, 고속 인터페이스, 시스템 소프트웨어의 전체 아키텍처를 통합해 AI 칩 개발자들이 독자적인 자체 AI 기술에만 집중할 수 있도록 지원하고 있다"며 "빠른 상용화에 기여해 세미파이브 SoC플랫폼의 가치를 증명할 것"이라고 말했다.
정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 "앞으로도 혁신적인 팹리스들이 솔루션의 잠재력을 최대한 활용할 수 있도록 폭넓은 설계 지원, 고급 패키징 솔루션, 첨단 핀펫 공정, 게이트 올 어라운드(GAA) 공정 기술 등을 지원할 것"이라고 말했다.
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