자율주행 협력 위해..모라이·텔레칩스, CES2024서 맞손

자율주행 시뮬레이션 전문기업 모라이(대표 정지원·홍준)와 차량용 반도체 설계 전문기업 텔레칩스(대표 이장규)가 CES2024 현장에서 MOU(업무협약)을 체결했다. 이번 협약은 ADAS(첨단운전자보조시스템) 및 자율주행 분야 협력을 위해 체결됐다.

이번 협력에 따라 양사는 자율주행 기술의 발전을 위해 공동 연구를 진행한다. 모라이는 자율주행 기술 연구를 위한 테스트베드를 텔레칩스에 제공하며, 텔레칩스는 모라이의 시뮬레이션 플랫폼을 활용해 자사 ADAS 칩의 성능 검증과 객체 인식 성능 고효율화에 활용하기로 했다.

또 양사는 데이터를 상호 공유하고 연구·개발에 활용할 계획이다. 이를 통해 텔레칩스는 AI(인공지능) 모델을 고도화하고 칩 성능의 안정화를 도모한다. 모라이는 텔레칩스의 데이터를 활용, 자율주행 인지 알고리즘 검증을 위한 다양한 시나리오와 테스트 케이스를 생성한다. 이를 통해 시뮬레이션의 정확도와 신뢰성을 제고할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

또한 모라이와 텔레칩스는 공동 사업 기회를 발굴하고 마케팅 분야에서 협력하는 등 시너지를 창출한다는 계획이다. 이러한 협력의 일환으로 양사는 CES2024에서 공동 부스를 운영하고 양사의 협력 기술을 소개했다. 모라이의 시뮬레이션을 활용, ADAS 및 자율주행 시스템의 센서 인식 기능을 테스트 및 검증할 수 있는 기술에 관한 것이다. 다양하고 복잡한 교통 상황을 가상 환경에서 재현, 인지 알고리즘이 실제 조건에서도 효과적으로 작동하는지 검증할 수 있다.

이장규 텔레칩스 대표는 "이번 협력을 통해 인공지능 비전 프로세서의 성능 고도화뿐만 아니라 자율주행 분야에서 혁신을 도모할 것"이라며 "모라이의 자율주행 가상 검증 플랫폼을 통해 당사 차세대 ADAS 칩의 안전성과 신뢰성 고도화에 주력할 것"이라고 말했다. 이어 "앞으로 미래 모빌리티 시장에 초점을 맞춘 공동 개발과 마케팅 등으로 글로벌 시장에 차량용 종합 반도체 솔루션의 경쟁력을 알리겠다"고 덧붙였다.

홍준 모라이 대표는 "텔레칩스와의 협력은 각 사의 기술적 전문성을 토대로 ADAS 및 자율주행 분야에서의 연구·개발을 강화하려는 전략적 결정"이라며 "양사는 자율주행 기술 발전을 위해 효율성과 신뢰성을 높인 연구를 진행할 계획"이라고 했다. 또 "기술 교류는 물론 사업 개발과 마케팅 분야에서의 협력으로 자동차 산업 고객들의 혁신을 지원할 수 있도록 힘쓰겠다"고 말했다.

홍준 모라이 대표(사진 왼쪽)와 이장규 텔레칩스 대표가 자율주행 분야 기술 협력 등을 골자로 MOU를 체결한 뒤 기념 촬영 중이다/사진제공=모라이