"첫 투자유치에 160억원"...돈맥경화에도 '여기'엔 뭉칫돈 몰렸다

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[인천=뉴시스] 전진환 기자 = 6일 인천 연수구 송도컨벤시아에서 열린 ‘2023 국제PCB 및 반도체패키징산업전’에서 관람객들이 반도체 패키지 기판을 살펴보고 있다. 2023.09.06.

벤처투자 혹한기로 많은 스타트업들이 '돈맥경화' 위기를 겪고 있는 가운데, 대규모 자금을 조달하며 성장 발판을 마련한 곳들도 있어 주목된다. 지난 9월 한 달간의 투자 동향을 분석한 결과 '반도체' 분야 스타트업에 막대한 자금이 몰렸다.

2일 벤처투자업계에 따르면 지난달 초 인공지능(AI) 반도체 기업 사피온은 600억원 규모의 시리즈A 투자를 마무리했다. 이번 투자를 통해 5000억원 이상의 기업가치를 인정받았다.

사피온의 시리즈A 투자는 어센트에쿼티파트너스가 주도하고 GS 계열사 및 대보정보통신을 비롯해 하나금융그룹, 미래에셋벤처투자·위벤처스, E1 등이 참여했다. 사피온의 누적 투자유치금액은 600억원 이상이다.

사피온은 AI 반도체 기반 하드웨어부터 AI 알고리즘, AI 기반 서비스에 이르는 소프트웨어까지 AI 풀스택(통합 솔루션) 전략으로 AI서비스를 제공할 방침이다. 하반기 출시 예정인 'X330'은 기존 'X220'과 대비 성능을 4배 이상 높인 추론용 신경망처리장치(NPU)다.

시드 라운드에서 160억 조달한 '파네시아'

파네시아가 FMS 2023에서 공개한 자체 개발한 CXL IP들이 적용된 '멀티-테라바이트 메모리풀 프레임워크' 솔루션 실물 /사진=파네시아

CXL(Compute Express Link) 반도체 팹리스 기업 파네시아는 시드 라운드에서 160억원의 뭉칫돈을 조달하며 업계의 주목을 받았다. 투자에는 대교인베스트먼트와 SL인베스트먼트, 스마일게이트인베스트먼트 등 7개의 투자사가 참여했다.

지난해 8월 설립된 파네시아는 한국과학기술원(KAIST) 출신 석박사 인력들이 정명수 교수와 함께 설립한 교원창업 기업이다. 차세대 데이터센터향 인터페이스 기술인 CXL의 반도체 IP(Intellectual Property)와 근·원거리 데이터 처리 가속 솔루션 기술을 가지고 있다.


파네시아는 지난해 미국 보스턴에서 열린 유즈닉스 연례회의(USENIX ATC)에 세계 최초로 CXL 2.0 기반 풀-시스템 메모리 풀링 프레임워크를 구현한 실장 장치를 공개했다. 지난 5월에는 CXL 3.0 기술을 활용한 데이터센터향 AI 응용 가속화 솔루션을 선보였다.

파네시아는 이번 투자를 바탕으로 CXL 반도체 기술을 고도화하고 AI 응용과 대용량 데이터 병렬 처리를 가속하는 CXL 솔루션 등을 추가적으로 개발할 계획이다.

100억 투자받은 케이디엠씨, 반도체 파츠 전문기업으로 도약

/사진=임종철 디자이너

반도체 장비 부품소재 전문기업 케이디엠씨는 SB파트너스로부터 생산설비 증설을 위한 100억원 규모의 시리즈B 투자를 받았다.

2020년 시리즈A 투자를 바탕으로 경기 안성에 반도체용 파츠 세정·코팅 라인과 쿼츠(Quartz, 고순도 반도체 소재) 가공 설비를 만든 데 이어 이번 투자를 유치해 쿼츠 가공 설비를 추가로 증설할 수 있게 됐다.

반도체 공정 파츠 생산 부문에서 '연구개발(R&D)→정밀가공→정밀 세정·코팅' 등 부품소재 공정 과정을 수직 통합한 반도체 파츠 전문기업으로서 생산·공급 역량을 더욱 강화한다는 목표다.

반도체로 사업을 확장하겠다는 비전을 통해 대규모 투자를 받은 사례도 있다. 디스플레이 증착 핵심 부품 국산화 기업 파인원은 반도체 부품과 이차전지 장비를 신사업으로 추진하기 위해 150억원 규모의 시리즈C 투자를 유치했다.

투자에는 기존 투자자인 케이런벤처스와 노폴리스, KDB산업은행, 에이벤처스, 티에스인베스트먼트, 대덕벤처파트너스 등이 신규 투자자로 참여했다. 이번 투자유치에서 인정받은 기업가치는 600억원으로 누적 투자금은 335억원이다.

파인원은 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 증착 공정 핵심 부품인 '마그넷 플레이트' 국산화에 성공한 기업이다. 고재생 파인원 대표는 "이번 투자금을 반도체·이차전지 분야 R&D에 투입해 디스플레이 외에도 반도체·이차전지 분야로 사업을 확장할 것"이라고 했다.

국내 기업이 미국의 반도체 스타트업에 투자한 사례도 나왔다. SKC 는 미국 반도체 패키징 스타트업 '칩플렛(Chipletz)'에 투자해 약 12%의 지분을 확보키로 했다. 구체적 투자 금액은 합의에 따라 공개되지 않았다.

칩플렛은 2016년 글로벌 반도체 기업 AMD의 사내벤처로 출범해 2021년 분사했다. AMD를 비롯해 세계 1위 반도체 후공정 외주기업인 대만 ASE 등이 주요 주주다.

SKC는 2021년 투자사 앱솔릭스를 설립하고 고성능 반도체 글라스 기판의 세계 최초 상용화를 추진하고 있다. SKC 관계자는 "SKC의 원천기술 및 제조 역량과 칩플렛의 패키징 설계 역량을 결합해 반도체 후공정 시장 게임 체인저'가 될 것"이라고 했다.

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