미국과 대만에 이어 일본까지 가세한 글로벌 반도체 파운드리 경쟁은 첨단 패키지 기술 확보는 물론 대학 전문인력 양성의 필요성까지 대두시켰다.
국내 대학 상당수는 패키지 관련 교과목이 개설돼 있어도 교수의 전공에 따라 영역별 선택교과로 운영되고 있다. 전문인력을 양성하기 위한 체계적인 교육과정을 제시하지 못하고 있는 셈이다.
김연희 반도체공학과 교수는 "우리 학과는 OSAT 기업과 함께 공학계열 학생을 위한 패키지 특성화 교육과정을 구축했다"며 "패키지공정과 패키지설계, 패키지재료, 패키지신뢰성 등 분야별 전문인력을 양성할 계획"이라고 설명했다.
호서대학교 전경/사진제공=호서대