도현우 NH투자증권 연구원은 "2023년 하반기부터 본격화된 HBM3 탑재로 인한 본딩 장비 매출 증가 및 2024년 하이브리드 본딩 관련 장비 매출 가시화가 이익에 반영될 전망"이라며 "최근 개발된 HBM3은 1024개 데이터 전송 통로를 탑재하고 핀당 6.4Gbps(초당 기가비트) 데이터 전송률을 확보해 초당 819GB(기가바이트) 처리가 가능하다"고 말했다.
도 연구원은 "반도체 다운사이클이 진행 중에도 한미반도체의 2023년 실적은 매출 3451억원, 영업이익 1342억원으로 성장할 수 있을 것"이라며 "로직 다이와 메모리 다이를 수직으로 적충하는 하이브리드 본딩 공정이 양산화되고 있는 점도 향후 퍼텐셜 요인"이라고 분석했다. 2024년 실적 추정치는 매출 4377억원, 영업이익 1948억원으로 상향했다.