최시영 삼성전자 파운드리사업부장./사진제공=삼성전자
17일 관련 업계에 따르면 최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 전날 'VLSI 심포지엄'에서 '팬데믹 시대, 새로운 파운드리의 답을 제시하다'라는 주제로 기조연설을 진행했다. VLSI(초대규모 집적회로)는 IEDM(국제전자소자회의) 및 국제반도체회로학술회의(ISSCC)와 함께 세계 3대 반도체 학회로 꼽힌다.
최 사장은 "핀펫이 모바일 SoC(시스템온칩) 시대를 열었던 것처럼 MBCFET™은 고성능·저전력 컴퓨팅, 인공지능(AI), 5G 확산 가속화를 통해 데이터 기반 사회를 열 것으로 기대한다"며 "삼성의 파운드리 비전은 기술 경쟁력을 기반으로 고객들에게 공정 및 설계 유연성을 제공하는 것이며 어떤 도전에도 대응할 준비가 되어있다"라고 밝혔다.
삼성전자 임직원이 국내 팹리스 업체 '가온칩스' 직원들을 대상으로 '통합 클라우드 설계 플랫폼(SAFE-CDP)' 사용자 교육을 진행하고 있다./사진제공=삼성전자
이 일환으로 삼성은 지난해 6월부터 '통합 클라우드 설계 플랫폼'(SAFE-CDP)을 팹리스 기업에 제공하고 있다. 고성능 컴퓨팅(HPC) 플랫폼 업체인 리스케일이 함께 구축한 플랫폼으로, 자동화 설계 소프트웨어 업체인 앤시스·멘토·케이던스·시놉시스의 소프트웨어를 공용 클라우드 상에서 구동할 수 있도록 돕는다. 아이디어만 있으면 장소 제한 없이 어디서나 즉시 칩 설계를 시작할 수 있는 게 특징이다.
VLSI 학회는 매해 6월 미국 하와이와 일본 교토에서 번갈아가며 심포지엄을 개최하고 있다. 전 세계 산업·학계 전문가, 엔지니어, 과학자 등이 모여 최첨단 반도체 소자 및 회로 기술과 관련된 연구 성과를 발표하고 논의하는 자리로, 코로나19 여파로 올해는 오는 19일까지 온라인으로 개최된다.
이 시각 인기 뉴스
최 사장이 공식 석상에서 기조연설에 나선 것은 지난해 12월 파운드리사업부장에 취임한 뒤로 이번이 처음이다. 삼성전자 파운드리사업부 수장으로 범위를 넓혀보면, 3대 반도체 학회에 기조연설자로 나선 것은 2018년 12월 IEDM에서 정은승 전 사장이 발표한 이후 3년만이다.
삼성전자는 VLSI 심포지엄에서 기조 연설 외에도 차세대 파운드리 기술과 관련된 4편의 주요 논문을 선보인다. △저전압에서 발생하는 셀의 간섭현상을 해결한 '5G 모바일용 5나노 저전력 SRAM 지적재산권(IP)' △기존 5나노 공정 대비 저전압 특성을 극대화한 '초저전력 5나노 공정기술' △저전압에서 빠른 읽기 속도를 구현한 '차량용 28나노 eFlash(내장형 플래시메모리) IP' △세계 최고 eMRAM(내장형 MRAM) 집적도를 구현한 '28나노 비휘발성 램용 eMRAM IP' 등 다양한 응용처별 IP와 공정 기술이 공개한다.
이재용 삼성전자 부회장이 지난 1월4일 경기도 평택캠퍼스 2공장의 파운드리 생산설비 반입식에 참석, 관계자들과 제막하고 있다./사진=뉴스1(삼성전자 제공)
메모리반도체 분야에서는 '초격차' 전략을 가속화하고 있다. 평택 3라인을 내년 하반기에 완공해 5나노 로직 제품을 양산할 예정이다. 평택 3라인이 가동을 시작하면 세계 최대 규모의 반도체 클러스터로서 최첨단 제품을 양산하는 전초기지 역할을 할 전망이다. 지난 1월에는 평택 2라인의 파운드리 생산 설비 반입에도 나섰다.
최근에는 CPU(중앙처리장치)나 기기제어에 사용하는 로직 칩과 4개의 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 하나의 패키지로 구현하는 독자 구조의 2.5D 패키지 기술 '아이큐브4'를 개발에 성공했다. 업계에 따르면 삼성전자는 HBM을 6개 설치하는 기술도 올해 하반기 중에 개발해 2.5D 패키지 시장에서 영역을 확장해 나간다는 방침이다.