과기정통부, AI 반도체 설계 경진대회 국내 첫 개최

과학기술정보통신부는 인공지능 반도체 분야 우수인력과 창의적 아이디어를 발굴하기 위해 '2020 인공지능 반도체 설계 경진대회'를 개최한다고 16일 밝혔다. 인공지능 반도체는 학습·추론 등 인공지능 서비스 구현에 필요한 대규모 연산을 높은 성능, 높은 전력효율로 실행하는 반도체이다. 이번 경진대회는 국내 처음으로 열리는 것으로 17일부터 참가신청을 받는다.

앞서 지난 10월 관계부처 합동으로 수립‧발표한 '인공지능 반도체 산업 발전전략'의 후속조치중 하나다. 지난 7월부터 과기정통부, 한국전자통신연구원, SK텔레콤·텔레칩스·넥스트칩‧세미파이브 등 국내 선도 팹리스와 스타트업이 민‧관 합동 기획위원회를 운영해 문제 선정, 설계 지원환경 조성 등을 준비 해왔다.
대회 주제는 시의성, 문제 난이도, 향후 기술 활용 가능성 등을 고려해 '코로나19 확산방지를 위한 CCTV 영상 내 마스크 미착용자 탐지용 인공지능 반도체(NPU 코어) 설계'로 선정했다.

이번 대회는 대학(원)생, 예비창업자 등 인공지능 반도체 분야에 관심 있는 누구나 참여할 수 있으며, 참가자가 인공지능 반도체 설계에 역량을 집중할 수 있도록 FPGA(회로설계를 용도에맞게 변경할수 있는 비메모리 반도체) 보드, 영상인식용 인공지능 학습모델 등 소프트웨어, 주변 로직회로, 테스트용 이미지 데이터 등 기본적인 설계 지원환경 일체를 제공한다.

참가 접수는 11월 17일부터 12월 21일까지 온라인을 통해 진행되며, 참가팀이 제출한 인공지능 반도체 ‘설계 계획서’를 평가위원회에서 평가해 본선에 진출할 20개 팀을 선발할 예정이다.

본선에 진출한 20개 팀은 내년 4월 중에 인공지능 반도체 설계 결과물을 제출하며, 정량적 성능 검증과 참가팀 발표경연 결과를 종합 평가해 우수 10개팀을 최종 선정하고, 주최‧주관‧후원기관의 상장과 총 2600만원의 상금을 수여할 계획이다.

참가자가 인공지능 반도체를 지속적으로 연구하고, 논문작성 및 발표 등에 활용할 수 있도록 본선에 진출한 20개 팀에게는 FPGA 보드를 무상 지급한다. 또 원활한 대회 진행을 위해 온라인설명회와 오프라인 교육을 통해 유의사항, 평가 주안점, 문제풀이 환경 등을 안내할 예정이다.